[实用新型]一种带涂层的配流盘有效
| 申请号： | 202121757447.5 | 申请日： | 2021-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN215213895U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 巫业栋;刘岳;李建;江涛 | 申请（专利权）人： | 合肥波林新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F04B53/00 | 分类号： | F04B53/00;B05D7/14;B05D7/24;B05D5/08;B05D1/36 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 李安 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 涂层 配流盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种带涂层的配流盘，包括基层(1)，其特征在于，所述基层(1)的上端面连接有覆铜层(2)，覆铜层(2)的上端面连接有高分子涂层(3)，高分子涂层(3)的上端面连接有含氟腊层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种带涂层的配流盘，其特征在于：所述基层(1)的材质为钢材质。
3.根据权利要求1所述的一种带涂层的配流盘，其特征在于：所述覆铜层(2)的材质为CuSn10Pb10材质，覆铜层(2)的厚度为300-500μm。
4.根据权利要求1所述的一种带涂层的配流盘，其特征在于：所述高分子涂层(3)的厚度为5-40μm。
5.根据权利要求1所述的一种带涂层的配流盘，其特征在于：所述含氟腊层(4)的厚度为3-5μm。
6.根据权利要求1所述的一种带涂层的配流盘，其特征在于：所述覆铜层(2)与高分子涂层(3)接触的表面进行喷砂处理形成喷砂面。
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