[实用新型]一种片体开槽装置及开槽设备有效

专利信息
申请号: 202121741056.4 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN215432049U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 李文;谭晓靖;沈庆丰;潘树清;闫帅可;谢辉;吕钇汇;张凯伦;赵密 申请(专利权)人: 无锡奥特维科技股份有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/142;B23K26/70
代理公司: 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 代理人: 孙际德;章陆一
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 开槽 装置 设备
【说明书】:

实用新型提供了一种片体开槽装置及开槽设备,片体开槽装置包括上料机构、旋转机构、定位机构、开槽机构及下料机构,其中:旋转机构包括旋转平台及设在旋转平台上的片体承载机构,旋转平台的旋转路径上依次设有上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位,片体承载机构依次旋转至上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位;上料机构将片体上料至旋转至上料工位的片体承载机构上;定位机构对旋转至定位工位的片体定位;开槽机构对旋转至开槽工位的片体开槽;下料机构将片体从片体承载机构上取下。通过设置旋转机构并在旋转路径上布置上料、定位、开槽及下料工位,在旋转机构的旋转驱动下,依次实施对电池片的上料、定位、开槽及下料,提升开槽效率。

技术领域

本实用新型涉及电池生产领域,具体地说是一种片体开槽装置及开槽设备。

背景技术

为了提高电池片的转换效率,需要减小硅片和电极之间的接触电阻,增加硅片与电极之间的欧姆接触。现阶段的通行做法是对硅片与电极的接触位置进行高浓度掺杂。在进行高浓度掺杂前,需要对硅片进行激光开槽。

传统的开槽装置,首先人工将片体上料至开槽工位,然后对片体实施定位以获取到目标开槽位置,完成定位后实施开槽操作,最后人工将开槽后的片体从开槽工位下料。可见,传统的开槽装置,上料、定位、开槽及下料均在开槽工位完成,其开槽效率偏低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型一方面提供了一种片体开槽装置,其采用如下技术方案:

一种片体开槽装置,包括上料机构、旋转机构、定位机构、开槽机构及下料机构,其中:旋转机构包括旋转平台及设置在旋转平台上的至少一组片体承载机构,旋转平台的旋转路径上依次设置有上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位,旋转平台旋转时带动片体承载机构依次旋转至上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位;上料机构设置在上料工位的边侧,上料机构用于将待开槽的片体上料至旋转至上料工位的片体承载机构上;定位机构设置在定位工位的上方,定位机构用于对旋转至定位工位的片体承载机构上的片体定位;开槽机构设置在开槽工位的上方,开槽机构用于对旋转至开槽工位的片体承载机构上的片体开槽;下料机构设置在下料工位的边侧,下料机构用于将开槽后的片体从旋转至下料工位的片体承载机构上取下。

通过设置旋转机构并在旋转机构的旋转路径上依次布置上料、定位、开槽、及下料工位,在旋转机构的旋转驱动下,依次实施电池片的上料、定位、开槽及下料,提升了开槽效率。

在一些实施例中,片体承载机构设置为四组,在旋转平台的带动下,四组片体承载机构分别旋转至上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位。

将片体承载机构设置为四组,实现在同一时刻,四组片体承载机构分别位于上料工位、定位工位、开槽工位及下料工位处,从而实现上料、定位、开槽及下料的同步操作,进一步提升开槽效率。

在一些实施例中,每组片体承载机构均包括两个片体承载盘,每个片体承载盘均能承载一片片体,相邻片体承载盘之间均连接有加强筋。

通过将每组片体承载机构设置为包括两个片体承载盘,本实用新型实现了对两片片体的同时开槽处理,进一步提升开槽效率。开槽时,处于不同工位处的片体之间会产生共振,通过在各相邻片体承载盘之间连接加强筋,能够有效降低不同工位处的片体的共振,从而提升开槽效果。

在一些实施例中,片体开槽装置还包括设置在旋转平台同一侧的上料输送机构和下料输送机构,其中:上料输送机构靠近上料机构设置,上料输送机构用于将待开槽的片体朝向上料机构输送,上料机构从上料输送机构上拾取待开槽的片体并将片体上料至旋转至上料工位的片体承载机构上;下料输送机构靠近下料机构设置,下料机构将从旋转至下料工位的片体承载机构上取下的开槽后的片体搬运至下料输送机构上,由下料输送机构将开槽后的片体输送至后道工位。

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