[实用新型]新型针座、针座固定结构及功率模块有效

专利信息
申请号: 202121722311.0 申请日: 2021-07-27
公开(公告)号: CN215645129U 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 张庆;王学合;李燮;廖雯祺 申请(专利权)人: 上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/02;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 付兴奇
地址: 200120 上海市中国(*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 新型 固定 结构 功率 模块
【说明书】:

本申请提供一种新型针座、针座固定结构及功率模块,涉及汽车零部件技术领域。新型针座包括主体部和连接部,主体部用于连接插针,连接部的上端与主体部的底端衔接,连接部的下端用于与陶瓷基板配合,连接部的内部具有通道,通道的口径,从上端到下端逐渐增大。针座固定结构,包括基板和上述任一项的新型针座,基板包括依次叠合的上层、中间层和下层,新型针座通过连接部固定于上层。新型针座能够应用于与基板结合形成针座固定结构,通过连接部与安装槽的配合,能够实现新型针座与基板的上层之间的无焊连接,并且保障了连接稳定性,配合效果好,有效克服了现有的问题,将针座固定结构应用于功率模块后,也能够保障功率模块的良品率。

技术领域

本申请涉及汽车零部件技术领域,具体而言,涉及一种新型针座、针座固定结构及功率模块。

背景技术

汽车功率模块需要用到陶瓷基板,陶瓷基板一般包括中间的陶瓷层和上下的铜层,在上铜层需要安装针座,用于安装插针。

现有的针座与陶瓷基板之间配合时,由于毛细作用,锡膏会顺着针座孔往上爬锡,导致针座焊接区域锡膏缺失,焊接强度不足,甚至针座松动。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种新型针座,其能够用于改善与陶瓷基板配合不佳的问题。

本申请的另外一个目的在于提供一种针座固定结构,其包括上述新型针座,其能够改善现有的针座与陶瓷基板配合效果不佳的问题。

本申请的另外一个目的在于提供一种功率模块,其包括上述针座固定结构,其具有该针座固定结构的全部特性。

本申请的实施例是这样实现的:

本申请的实施例提供了一种新型针座,包括:主体部和连接部,所述主体部用于连接插针,所述连接部的上端与所述主体部的底端衔接,所述连接部的下端用于与陶瓷基板配合,所述连接部的内部具有通道,所述通道的口径,从所述上端到所述下端逐渐增大。

连接部的结构设计,使其能够用于与陶瓷基板配合,并且能够将陶瓷基板的铜层挤入到通道内,实现免焊接安装,以克服现有的焊接方式带来的连接不稳定的问题,提升针座与陶瓷基板的配合效果。

另外,根据本申请的实施例提供的新型针座,还可以具有如下附加的技术特征:

在本申请的可选实施例中,所述连接部的壁厚,从所述上端到所述下端逐渐减小。

由于壁厚逐渐减小,在按压针座时,能够有更大的压强来使得陶瓷基板的铜层变形并被挤入通道,且能够被铜层固定,不容易松脱。

在本申请的可选实施例中,所述通道的轮廓呈圆形或者方形。

本申请的实施例提供了一种针座固定结构,包括基板和上述任一项所述的新型针座,所述基板包括依次叠合的上层、中间层和下层,所述新型针座通过所述连接部固定于所述上层。

通过连接部与上层的配合,能够使得基板与新型针座在无需焊接的情况下完成连接,并且连接后的状态稳定。

在本申请的可选实施例中,所述上层具有安装槽,所述连接部插入所述安装槽且与所述安装槽的槽壁过盈配合。

通过开设安装槽,加上是过盈配合,连接部与上层之间没有间隙存在,可以进一步确保基板与新型针座之间不会有相对移动。

在本申请的可选实施例中,所述连接部与所述上层配合时,所述上层的一部分被挤入所述连接部内的通道,所述连接部的变形量小于所述上层的变形量,所述连接部不接触所述中间层。

由于没有接触中间层,不会对中间层造成影响,上层的一部分被挤入连接部的通道可以保障上层与新型针座之间的连接配合更加稳定。

在本申请的可选实施例中,所述安装槽为环形槽或者方形槽。

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