[实用新型]一种晶圆紧固装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆紧固装置，包括旋转基座，分别与旋转基座相连的至少三个连接臂，及固定机构，固定机构包括设于连接臂的承托部，及转动连接于承托部的配重件，配重件上形成缺口部，该缺口部上具有抵压面，当旋转基座转动时，配重件相对承托部转动，抵压面可抵接晶圆的侧壁，以配合承托部固定晶圆。本实用新型利用承托部向上托起晶圆，利用离心力的作用使得配重件在随着旋转基座转动时，其下底部向外运动，从而其上端部可以向下压持住晶圆，实现对晶圆的稳固夹持，而且抵压面抵接在晶圆的侧壁，不会与晶圆的上表面形成接触，保证晶圆的性能不会受到影响，晶圆干燥效果也达到最佳。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路芯片制造设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆紧固装置。

背景技术

随着半导体生产处理技术的不断进步，超洁净处理的重要性不断增加。在化学机械平坦化设备(Chemical Mechanical Planarization，CMP设备)里对清洁干燥的要求也在不断提高。为了在晶圆干燥过程中杜绝附着在溶液中的颗粒对半导体元件的电性特性造成影响，需要使用合适的方法对晶圆进行干燥。

在CMP设备中实现晶圆干燥的方法有很多种。目前被广泛使用的是旋转干燥法，该方法的干燥过程是把晶圆放在底座上固定并且让其高速旋转，用产生的离心力使其表面上的液体被拉向外部。因此，在旋转干燥的过程中，如何有效固定晶圆就显得尤为重要。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种装配结构简单，对晶圆的固定有效，不会损伤晶圆的晶圆紧固装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆紧固装置，包括旋转基座，分别与旋转基座相连的至少三个连接臂，及固定机构，所述固定机构包括设于连接臂的承托部，及转动连接于承托部的配重件，所述配重件上形成缺口部，该缺口部上具有抵压面，当旋转基座转动时，所述配重件相对承托部转动，所述抵压面可抵接晶圆的侧壁，以配合承托部固定晶圆。

本实用新型利用承托部向上托起晶圆，配重件在随着旋转基座转动时，其下底部由于离心力的作用向外运动，从而其上端部可以向下压持住晶圆，实现对晶圆的稳固夹持，而且抵压面抵接在晶圆的侧壁，不会与晶圆的上表面形成接触，保证晶圆的性能不会受到影响，晶圆干燥效果也达到最佳。

进一步的，所述缺口部上具有避让面，该避让面与所述抵压面形成V字形或C字形，该V字形或C字形的开口朝向旋转基座。避让面的设计防止配重件与晶圆产生干涉。

进一步的，所述配重件朝向旋转基座的一侧形成安装槽，所述承托部的至少部分伸入该安装槽，且通过轴销转动连接于该安装槽。安装槽的设置使得配重件包裹在承托部的外侧，承托部的尺寸可以缩小，配重件的更换也更简便，另外可以在安装槽的两侧形成缺口部，对晶圆的压持更加稳定。

进一步的，还包括定位件，其垂直穿过配重件后与轴销外壁相抵接，或者，其垂直穿过配重件后插入轴销。定位件可以实现轴销和配重件之间的固定，防止轴销偏移或脱离配重件。

进一步的，当晶圆被固定时，所述抵压面和晶圆之间线接触，所述抵压面抵接所述晶圆上表面和侧壁之间的棱。线接触减小了晶圆和低压面之间的接触面积，两者的接触点在棱上，可以形成横向和纵向的分力，纵向分力相对较大，对晶圆的夹持更加稳固。

进一步的，所述承托部上形成水平台阶面，其与晶圆下表面接触以实现对晶圆的水平承托。水平台阶面对晶圆的承托作用稳定。

进一步的，所述承托部上形成高于水平台阶面的限位本体，以限制晶圆的水平移动，该限位本体内侧形成便于晶圆置入的引导斜面。限位本体可以防止晶圆产生较大幅度的水平偏移，晶圆可以顺着引导斜面落下，引导斜面起到避让和导向的作用。

进一步的，所述配重件的侧壁为圆弧面。圆弧面的设计降低了风阻，减轻对驱动旋转基座转动的电机的负担。