[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
申请号: | 202121679596.4 | 申请日: | 2021-07-23 |
公开(公告)号: | CN215418960U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 肖志宏;解滨 | 申请(专利权)人: | 青沃精密仪器(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315 |
代理公司: | 上海领匠知识产权代理有限公司 31404 | 代理人: | 李华 |
地址: | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,涉及半导体激光器领域,本实用新型包括底座,调节转杆底座的顶部设置有橡胶板,调节转杆橡胶板的顶部设置有封装机体,本实用新型通过设置有吸盘、第二轴承、螺纹筒、螺杆、水平仪以及旋转环,在将封装结构摆放在工作平台上时,可通过吸盘进行吸附,进而使得封装结构更加稳定,在需要调节底座高度时,工作人员手握旋转环进行转动,螺纹筒在第二轴承的配合下发生旋转,当螺纹筒旋转后,螺杆则会产生向下的拉力或是向上的推力,进而达到了调节底座高度的目的,可通过水平仪查看底座是否处于前后或是左右倾斜的状态,该设计不需要将封装结构翻转即可调节,提高了该封装结构的实用性。
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器领域,具体为一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,是用半导体材料作为工作物质的激光器,由于物质结构上的差异,不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟、硫化锌等,激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式,在半导体激光器使用之前需要对其进行封装。
现有技术公开了申请号为CN202020285182.2的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括封装机体,底座底面均匀开设有调节槽,调节槽内部安装有调节柱,调节柱底面焊接有限位块,底座底面靠近调节槽处开设有转动槽,转动槽一端开设有卡槽,转动槽内部滑动连接有活动杆,限位块外侧套接有限位筒,活动杆顶面焊接于限位筒底面,限位筒内部粘接有橡胶筒,需要调节发光点的高度时,此时工作人员转动限位筒,使得活动杆从卡槽中转动至转动槽中,此时工作人员下压限位块,由于橡胶板具有一定的弹性,此时橡胶板压缩,带动封装机体移动,调节半导体激光器的高度,不需要工作人员转动螺杆,提高调节的效率,从而提高工作人员的工作效率,但该封装结构在调节高度后是通过橡胶筒对限位块的摩擦力而将限位块进行固定,这种方式不够稳定,在封装机体受到压力后,调节柱还是会容易向下滑动,实用性差,其次,该封装结构虽设置有螺杆和螺纹筒用以调节封装结构的高度,但每次调节高度后都需要将封装结构翻转才可转动螺杆,操作不够方便,且由于人工操作,四组螺杆的伸缩行程很难同一,进而可能使得封装结构摆放不够水平,影响加工效果,且该封装激光摆放后稳定性不足,容易发生位移。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,以解决实用性差和调节高度不够方便的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括底座,所述底座的顶部设置有橡胶板,所述橡胶板的顶部设置有封装机体,所述底座的底部贯穿有调节孔,所述调节孔内部一侧开设有限位齿口,所述调节孔的内部设置有调节转杆,且所述调节转杆的顶端通过第一轴承与橡胶板的底部相连接,所述调节转杆的外表面一侧设置有限位齿块,所述底座的底部四角均设置有调平组件,所述底座的外表面和两侧均设置有水平仪。
进一步的,所述调平组件包括有螺杆,所述螺杆的外表面套接有螺纹筒,所述螺纹筒的底端通过第二轴承连接有固定板,所述固定板的底部设置有吸盘。
通过采用上述技术方案,第二轴承能够配合螺纹筒转动,当螺纹筒转动时可使得螺杆进行延长或是伸缩,达到了调节底座高度的目的。
进一步的,所述螺纹筒的外表面固定有旋转环,且所述旋转环的外表面设置有防滑纹。
通过采用上述技术方案,通过旋转环便于转动螺纹筒,通过设置有防滑纹能够增加旋转环的摩擦力,使得转动时不易打滑。
进一步的,所述调节转杆的底端设置有旋压块,且所述旋压块的剖面图呈倒“凸”字形。
通过采用上述技术方案,通过旋压块便于对调节转杆进行操作,倒“凸”字形可使得工作人员啮合旋压块时便于对其进行施加推力。
进一步的,所述螺杆设置有四组,且四组所述螺杆的外表面均涂有润滑油。
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