[实用新型]一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 202121679596.4 | 申请日： | 2021-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN215418960U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 肖志宏;解滨 | 申请（专利权）人： | 青沃精密仪器（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315 |
| 代理公司： | 上海领匠知识产权代理有限公司 31404 | 代理人： | 李华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光 高度 可调 半导体激光器 封装 结构 | ||
1.一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有橡胶板(2)，所述橡胶板(2)的顶部设置有封装机体(3)，所述底座(1)的底部贯穿有调节孔(5)，所述调节孔(5)内部一侧开设有限位齿口(7)，所述调节孔(5)的内部设置有调节转杆(6)，且所述调节转杆(6)的顶端通过第一轴承(10)与橡胶板(2)的底部相连接，所述调节转杆(6)的外表面一侧设置有限位齿块(8)，所述底座(1)的底部四角均设置有调平组件(11)，所述底座(1)的外表面和两侧均设置有水平仪(4)。
2.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述调平组件(11)包括有螺杆(1101)，所述螺杆(1101)的外表面套接有螺纹筒(1102)，所述螺纹筒(1102)的底端通过第二轴承(1106)连接有固定板(1103)，所述固定板(1103)的底部设置有吸盘(1104)。
3.根据权利要求2所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述螺纹筒(1102)的外表面固定有旋转环(1105)，且所述旋转环(1105)的外表面设置有防滑纹。
4.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述调节转杆(6)的底端设置有旋压块(9)，且所述旋压块(9)的剖面图呈倒“凸”字形。
5.根据权利要求2所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述螺杆(1101)设置有四组，且四组所述螺杆(1101)的外表面均涂有润滑油。
6.根据权利要求1所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述限位齿口(7)设置有多组，且所述限位齿块(8)与多组所述限位齿口(7)相适配。
7.根据权利要求2所述的一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构，其特征在于：所述吸盘(1104)设置有四组，且所述吸盘(1104)分布与底座(1)的底部下方。
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