[实用新型]一种超薄无芯双层线路板

说明书

本实用新型提供一种超薄无芯双层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；所述双层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到。本实用新型采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术，尤其涉及一种超薄无芯双层线路板。

背景技术

无芯任意层线路板天然具备超薄，效率提升100％等传统多层线路板难以获得的优势。

现有技术中，常规的无芯任意层线路板的制备方法需要建立在一张可剥离的CCL(Dummy覆铜板,仅作为承载板)上，在完成了最外层的压合后再进行分板，得到2张一模一样的任意层线路板和1张CCL。

然而，现有技术中的方法虽然在某种程度上规避了线体加工薄板能力不足的风险，但同样存在材料浪费的问题。

发明内容

本实用新型实施例提供一种超薄无芯双层线路板，减少材料浪费，降低了制作和流程成本。

本实用新型实施例，提供一种超薄无芯双层线路板，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；

所述组合板包括两个相互贴合的导体层，两个所述导体层的周围包裹有PP层，所述PP层与所述导体层平行的外侧均压合有铜箔层；

所述双层板由将所述组合板两端的所述PP层裁切得到。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层包括光面和毛面；

两个所述导体层的光面相互贴合。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层的厚度为2μm-50μm。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层的材料为铜箔材料或陶瓷材料。

可选地，在一种可能实现方式中，所述PP层为半固化PP层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层、所述PP层和所述铜箔层的两端面平齐。

可选地，在一种可能实现方式中，所述铜箔层和所述导体层的外侧均设有阻焊层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述阻焊层为阻焊油墨层。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述铜箔层和所述导体层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。

本实用新型提供的一种超薄无芯双层线路板，采用两张光面相对的导电和导热的优良导体层作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，利用PP层在熔融固化时将两张内层材料四周紧紧包裹，此时即得到2张相同的双层板的组合板，该种方法不仅可以实现任意层数线路板的超薄化，提升制造效率100％，而且实现了真正的无芯板化，减少材料浪费，进一步降低了制作和流程成本。

附图说明

图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；

图2是本实施例用于体现铜箔层的结构示意图；

图3是本实施例用于体现两张双层板的结构示意图；

图4是本实施例用于体现通道的结构示意图；