[实用新型]一种超薄无芯双层线路板有效
| 申请号： | 202121672985.4 | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN216391535U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 双层 线路板 | ||
1.一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，包括组合板，所述组合板包括两个双层板；
所述组合板包括两个相互贴合的导体层(1)，两个所述导体层(1)的周围包裹有PP层(2)，所述PP层(2)与所述导体层(1)平行的外侧均压合有铜箔层(3)；
所述双层板由将所述组合板两端的所述PP层(2)裁切得到。
2.根据权利要求1所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)包括光面(11)和毛面(12)；
两个所述导体层(1)的光面(11)相互贴合。
3.根据权利要求1或2所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的厚度为2μm-50μm。
4.根据权利要求3所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)的材料为铜箔材料或陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述PP层(2)为半固化PP层。
6.根据权利要求1所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述导体层(1)、所述PP层(2)和所述铜箔层(3)的两端面平齐。
7.根据权利要求1所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述铜箔层(3)和所述导体层(1)的外侧均设有阻焊层(4)。
8.根据权利要求7所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述阻焊层(4)为阻焊油墨层。
9.根据权利要求7或8所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，在所述铜箔层(3)和所述导体层(1)外侧未设有阻焊层(4)的位置设有保护层(5)。
10.根据权利要求9所述的一种超薄无芯双层线路板，其特征在于，所述保护层(5)为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市志金电子科技有限公司，未经惠州市志金电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121672985.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
