[实用新型]一种奇层线路板

说明书

本实用新型提供一种奇层线路板，涉及线路板技术，通过导体层，所述导体层上设有线路图形，PP层，压合于所述导体层上，铜箔层，压合于所述PP层的外侧，所述导体层和所述铜箔层之间通过通道连通，所述通道内填充有金属，可以实现任意层互联，且流程简单。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术，尤其涉及一种奇层线路板。

背景技术

传统多层线路都是在双层板的基础上通过两面压合PP及铜箔的方式去实现增层，最终得多偶数层的多层板，若通过不对称压合方式也能获得奇数层的多层板，但会造成多层板严重的翘曲问题导致该方式无实际应用场景及意义。

专利CN201410246593.X提供了一种思路，其方法是在PP(半固化片)的上下两面同时低温真空压合铜箔，形成双面板，然后在其中一面压合PP机铜箔低温真空压合形成三层板，最后再高温压合一次使PP彻底固化，从而使这张三层板具备适合PCB制程的钻孔及镀铜流程，可以一定程度上解决翘曲的问题。

然而该种方法需要搭配n-1次的低温真空压合流程和1次高温真空压合流程，流程繁琐，而且由于钻孔和层间金属化导通必须是在整个多层板的PP完全固化后方可进行，故而只能实现从上至下的导通，无法得到任意层互联的多层板。

发明内容

本实用新型实施例提供一种奇层线路板，可以实现任意层互联，且流程简单。

本实用新型实施例，提供一种奇层线路板，包括：

导体层，所述导体层上设有线路图形；

PP层，压合于所述导体层上；

铜箔层，压合于所述PP层的外侧；

所述导体层和所述铜箔层之间通过通道连通，所述通道内填充有金属。

可选地，在一种可能实现方式中，所述铜箔层的外侧设有阻焊层。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述铜箔层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层为金属层或陶瓷层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述导体层厚度为30μm-200μm。

可选地，在一种可能实现方式中，所述铜箔层的外侧均设有阻焊层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述阻焊层为阻焊油墨层。

可选地，在一种可能实现方式中，在所述铜箔层外侧未设有阻焊层的位置设有保护层。

可选地，在一种可能实现方式中，所述保护层为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。

本实用新型提供的一种奇层线路板，采用一张导体材料作为内层材料，然后在该材料的两边分别压合PP层和铜箔层，仅需要一次高温真空压合即可形成一片三层板，流程简单高效，而后可以直接继续在三层板的两面同时压合PP层及铜箔层，然后通过开设通道相互连通，循环往复即可获得任意奇数层而且可以任意互联的多层板，该种方法不仅可以完全解决奇数层多层板的翘曲问题，获得更好的平整性和刚性，而且可以实现在内层形成屏蔽层，散热层以及器件埋入等诸多功能，同时由于中间层可以直接实现外层线路的导通，从而使外层线路布局更加紧凑，为高精密封装提供了一种解决思路。

附图说明

图1是本实施例用于体现导体层的结构示意图；

图2是本实施例用于体现工具孔的结构示意图；

图3是本实施例用于体现导体层上线路的结构示意图；