[实用新型]一种奇层线路板有效
| 申请号： | 202121672984.X | 申请日： | 2021-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN216391574U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 | ||
1.一种奇层线路板，其特征在于，包括：
导体层(1)，所述导体层(1)上设有线路图形；
PP层(2)，压合于所述导体层(1)上；
铜箔层(3)，压合于所述PP层(2)的外侧；
所述导体层(1)和所述铜箔层(3)之间通过通道(6)连通，所述通道(6)内填充有金属。
2.根据权利要求1所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述铜箔层(3)的外侧设有阻焊层(4)。
3.根据权利要求2所述的一种奇层线路板，其特征在于，在所述铜箔层(3)外侧未设有阻焊层(4)的位置设有保护层(5)。
4.根据权利要求3所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述保护层(5)为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述导体层(1)为金属层或陶瓷层。
6.根据权利要求1或5所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述导体层(1)厚度为30μm-200μm。
7.根据权利要求1所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述铜箔层(3)的外侧均设有阻焊层(4)。
8.根据权利要求7所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述阻焊层(4)为阻焊油墨层。
9.根据权利要求7或8所述的一种奇层线路板，其特征在于，在所述铜箔层(3)外侧未设有阻焊层(4)的位置设有保护层(5)。
10.根据权利要求9所述的一种奇层线路板，其特征在于，所述保护层(5)为镍金层、镍钯金层、镍银金层、镍银层、OSP层或锡层中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市志金电子科技有限公司，未经惠州市志金电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121672984.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拉弧机防护结构
- 下一篇：一种超薄无芯双层线路板
