[实用新型]一种柔性引线厚膜电阻发热源

说明书

本实用新型公开了一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘、基体、A面导电膜层、B面导电膜层、发热电阻膜层、柔性引线以及封装盖板，基体为氧化铍陶瓷制成的正方体，B面导电膜层设置在基体的下表面，A面导电膜层包括设置在基体上表面两端的第一矩形导电膜层和第二矩形导电膜层两部分，A面导电膜层相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层，柔性引线为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部。本实用新型涉及电阻元器件领域，以柔性引线替代传统的片式引线，在保证导电性的同时提供了绝缘保护，解除了基体的体积限制，在保证低成本的情况下满足多样化的发热源需求。

技术领域

本实用新型涉及电阻元器件领域，具体涉及一种柔性引线厚膜电阻发热源。

背景技术

散热设计一直是射频腔体设计领域的一项重要设计考量，散热设计优良的腔体可以大大的提高射频器件和系统的使用寿命。使用软件进行热设计仿真可以低成本的取得优良的设计方案，但是最终散热效果的优劣必须经过腔体散热试验进行评定。腔体散热试验必须使用到模拟器件正常工作的发热源，传统发热源采用发热管加金属腔体组成，自身体积大，不能很好的模拟器件内部各个模块的发热情况。

以往采用厚膜电阻工艺制造的发热源采用片式引线，引线外部没有绝缘层，引线如果暴露在法兰盘上方就容易引起飞弧和打火情况发生。为了避免飞弧情况发生，基体的一个边缘必须与法兰盘的一个边缘齐平，因基体的加工成本高，要满足多样化的发热源结构势必要进行瓷基体订制加工，这就造成了发热源加工成本剧增。同时，因片式引线长度较短，如果需要配合腔体内部线路布局使用，这就给腔体散热试验的线路布局带来诸多困扰。综上可知，无论是加热管式发热源以及片式引线厚膜电阻发热源均无法满足市场要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性引线厚膜电阻发热源，能够保证低成本的情况下满足多样化的发热源需求。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性引线厚膜电阻发热源，包括法兰盘、基体、基体上承载的有效电路、柔性引线以及封装盖板，所述基体为氧化铍陶瓷制成的正方体，所述有效电路包含导电膜层和发热电阻膜层，所述导电膜层包括A面导电膜层、B面导电膜层，所述B面导电膜层设置在基体的下表面，所述A面导电膜层包括设置在基体上表面两端的第一矩形导电膜层和第二矩形导电膜层两部分，所述A面导电膜层相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层，所述发热电阻膜层上覆盖有保护膜层，所述柔性引线为带绝缘层的镀银导线，一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层之上，并使用高温阻燃漆进行覆盖，另一端设置于整个发热源外部，起连通外部电路和发热源的作用。

优选的，所述B面导电膜层采用丝网漏印工艺印在基体的下表面，所述发热电阻膜层采用丝网漏印工艺印在基体上表面，与A面导电膜层形成良好的电气连接。

优选的，所述封装盖板采用高温阻燃漆粘接在基体上表面，对整个基体进行覆盖，起标识和保护作用。

优选的，所述法兰盘为体积大于基体的正方体镀镍紫铜板，基体采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘的中心位置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种柔性引线厚膜电阻发热源，具备以下有益效果：

本实用新型中将片式引线替换为柔性引线，因柔性引线为带绝缘层的镀银导线，保证导电性的同时提供了绝缘保护，使得柔性引线在腔体内部工作时不会产生飞弧及打火现象。因柔性引线替换了片式引线，基体的一个边缘不用法兰盘的一个边缘齐平来避免飞弧情况。基体的体积限制解除，不需要订制基体，可以采用批量的标准基体来进行生产，生产成本大大降低。同时由于基体体积限制解除，发热源可以进行多样化订制，能完全覆盖客户的各类需求，市场竞争力大大增强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：