[实用新型]一种柔性引线厚膜电阻发热源有效

专利信息
申请号: 202121662759.8 申请日: 2021-07-21
公开(公告)号: CN215183339U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 刘洋 申请(专利权)人: 成都昊天宏达电子有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 成都余行专利代理事务所(普通合伙) 51283 代理人: 邢智勇
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 引线 电阻 热源
【权利要求书】:

1.一种柔性引线厚膜电阻发热源,包括法兰盘(1)、基体(2)、基体(2)上承载的有效电路、柔性引线(8)以及封装盖板(7),其特征在于:所述基体(2)为氧化铍陶瓷制成的正方体,所述有效电路包含导电膜层和发热电阻膜层(4),所述导电膜层包括A面导电膜层(3)、B面导电膜层(5),所述B面导电膜层(5)设置在基体(2)的下表面,所述A面导电膜层(3)包括设置在基体(2)上表面两端的第一矩形导电膜层(31)和第二矩形导电膜层(32)两部分,所述A面导电膜层(3)相互靠近的一侧边缘上均衔接有发热电阻膜层(4),所述发热电阻膜层(4)上覆盖有保护膜层(6),所述柔性引线(8)为带绝缘层的镀银导线,一端采用焊锡焊接工艺焊接在A面导电膜层(3)之上,并使用高温阻燃漆进行覆盖,另一端设置于整个发热源外部。

2.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源,其特征在于:所述B面导电膜层(5)采用丝网漏印工艺印在基体(2)的下表面,所述发热电阻膜层(4)采用丝网漏印工艺印在基体(2)的上表面,与A面导电膜层(3)形成良好的电气连接。

3.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源,其特征在于:所述封装盖板(7)采用高温阻燃漆粘接在基体(2)上表面,对整个基体(2)进行覆盖。

4.根据权利要求1所述的一种柔性引线厚膜电阻发热源,其特征在于:所述法兰盘(1)为体积大于基体(2)的正方体镀镍紫铜板,基体(2)采用焊锡焊接工艺安装在法兰盘(1)的中心位置。

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