[实用新型]一种功率模块用水冷散热基板

权利要求书

1.一种功率模块用水冷散热基板，包括散热基板本体，所述散热基板本体的上表面为布置功率模块电气布局的基板焊接面，散热基板本体的下表面为基板散热面，其特征在于：所述散热基板本体上穿设有若干安装孔，散热基板本体沿长度方向朝基板焊接面一侧弯曲并形成弧形弯曲结构，该弧形弯曲结构的弧顶与两侧边的高度差为0.1~1mm，所述基板焊接面上均匀设置有若干用于焊接时保持焊料厚度均匀的焊接凸台，所述基板散热面上垂直设置有若干椭圆形散热柱。

2.根据权利要求1所述的功率模块用水冷散热基板，其特征在于：所述椭圆形散热柱沿散热基板本体的长度方向呈若干纵列布置在基板散热面上，且相邻两组椭圆形散热柱之间交错布置，相邻两椭圆形散热柱之间的间隙小于该椭圆形散热柱的短轴长度。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块用水冷散热基板，其特征在于：所述焊接凸台为矩形、圆形或梯台形结构，且焊接凸台的上表面与基板焊接面平行；焊接凸台的高度在0.01~0.15mm之间。

4.根据权利要求2所述的功率模块用水冷散热基板，其特征在于：所述椭圆形散热柱的椭圆长轴与短轴之比介于1.2：1~5：1之间，椭圆形散热柱的高度为1~10mm；相邻两椭圆形散热柱之间的最小间隙为0.5~2.5mm。

5.根据权利要求1或2或4所述的功率模块用水冷散热基板，其特征在于：所述散热基板本体采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料制成，所述焊接凸台及椭圆形散热柱的材质与散热基板本体的材质相同且均通过整体铸造或整体锻造的方式成型设置在散热基板本体上。