[实用新型]一种基于PCB绕线加热硬盘的装置

说明书

本实用新型提供一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，包括PCB、布设在PCB上表面的绕线组、DC‑DC电源转换电路、MCU控制芯片和设置在PCB下表面的温度传感器；绕线组为铜皮走线；绕线组包括均匀布设在PCB表面的A组绕线组、设置在A组绕线组一端的A组电源输出口、设置在A组绕线组另一端的A组接地出口、均匀布设在PCB表面的B组绕线组、设置在B组绕线组一端的B组电源输出口和设置在B组绕线组另一端的B组接地出口。本实用新型是为了解决低温下硬盘不能正常工作、现有硬盘加热不均匀、高温散热不利的问题，采用PCB绕线式硬盘加热，无需发热丝和发热元件、容易组装、加热均匀，高温环境工作时有利于硬盘的散热，也可应用于工控以及极端低温工作条件下。

技术领域

本实用新型涉及基本电气元件技术领域，具体涉及一种基于PCB绕线加热硬盘的装置。

背景技术

传统机械硬盘的轴承马达内，使用了液态润滑剂，在低温下(例如0℃以下)粘稠度较高，硬盘盘片旋转不畅甚至无法开始旋转。同样由于半凝固的润滑剂，可能会造成盘片微小的振动，从而损坏硬盘。另一种固态硬盘的工作温度一般是0℃～70℃，能工作在0℃以下(例如-10℃或-30℃)的固态硬盘价格贵、货源少。这时就需要使用加热方案使硬盘能正常工作。

市场现有的硬盘温度加热技术采用的是加热膜方式和发热电阻的方式：

(1)采用加热膜方式

使用加热膜方式，需要将其包紧硬盘，组装繁琐，而且在高温环境工作时影响硬盘的散热。

(2)发热电阻的方式

使用发热电阻的方式,因其发热面积远远小于硬盘表面积,受导热介质的影响会产生加热不均匀的现象。

发明内容

本实用新型是为了解决低温下硬盘不能正常工作、现有硬盘加热不均匀、高温散热不利的问题，提供一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，无需发热丝和发热元件、容易组装、加热均匀，高温环境工作时有利于硬盘的散热，也可应用于工控以及极端低温工作条件下。

本实用新型提供一种基于PCB绕线加热硬盘的装置包括PCB、布设在PCB上表面的绕线组、DC-DC电源转换电路、MCU控制芯片和设置在PCB下表面的温度传感器，绕线组与DC-DC电源转换电路电连接，温度传感器与MCU控制芯片电连接；

绕线组为铜皮走线；

绕线组包括均匀布设在PCB表面的A组绕线组、设置在A组绕线组一端的A组电源输出口、设置在A组绕线组另一端的A组接地出口、均匀布设在PCB表面的B组绕线组、设置在B组绕线组一端的B组电源输出口和设置在B组绕线组另一端的B组接地出口；

A组电源输出口、B组电源输出口均与DC-DC电源转换电路相连，每一段B组绕线组均设置在A组绕线组一侧；

DC-DC电源转换电路包括第一接口和第二接口，第一接口与A组电源输出口电连接，第二接口与B组电源输出口电连接。

本实用新型所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，作为优选方式，A组绕线组和B组绕线组均呈蛇形均匀排列，B组绕线组包绕在A组绕线组外侧。

本实用新型所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，作为优选方式，还包括与温度传感器和MCU控制芯片均电连接的串口显示屏。

本实用新型所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，作为优选方式，PCB放置在硬盘的托盘上。

本实用新型所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，作为优选方式，PCB放置在作为计算机储存部件的硬盘的下部。

本实用新型所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，作为优选方式，PCB放置在移动硬盘的盒中。