[实用新型]一种基于PCB绕线加热硬盘的装置

权利要求书

1.一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：包括PCB(1)、布设在所述PCB(1)上表面的绕线组(2)、DC-DC电源转换电路(3)、MCU控制芯片(4)和设置在所述PCB(1)下表面的温度传感器(5)，所述绕线组(2)与所述DC-DC电源转换电路(3)电连接，所述温度传感器(5)与所述MCU控制芯片(4)电连接；

所述绕线组(2)为铜皮走线；

所述绕线组(2)包括均匀布设在所述PCB(1)表面的A组绕线组(21)、设置在所述A组绕线组(21)一端的A组电源输出口(22)、设置在所述A组绕线组(21)另一端的A组接地出口(23)、均匀布设在所述PCB(1)表面的B组绕线组(24)、设置在所述B组绕线组(24)一端的B组电源输出口(25)和设置在所述B组绕线组(24)另一端的B组接地出口(26)；

所述A组电源输出口(22)、所述B组电源输出口(25)均与所述DC-DC电源转换电路(3)相连，每一段所述B组绕线组(24)均设置在所述A组绕线组(21)一侧；

所述DC-DC电源转换电路(3)包括第一接口(31)和第二接口(32)，所述第一接口(31)与所述A组电源输出口(22)电连接，所述第二接口(32)与所述B组电源输出口(25)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述A组绕线组(21)和所述B组绕线组(24)均呈蛇形均匀排列，所述B组绕线组(24)包绕在所述A组绕线组(21)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：还包括与所述温度传感器(5)和所述MCU控制芯片(4)均电连接的串口显示屏(6)。

4.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述PCB(1)放置在硬盘的托盘上。

5.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述PCB(1)放置在作为计算机储存部件的硬盘的下部。

6.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述PCB(1)放置在移动硬盘的盒中。

7.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述PCB(1)集成在硬盘中。

8.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：还包括与所述DC-DC电源转换电路(3)和所述MCU控制芯片(4)均连接的系统电源(7)。

9.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述温度传感器(5)设置在对应所述绕线组(2)中心的位置。

10.根据权利要求1所述的一种基于PCB绕线加热硬盘的装置，其特征在于：所述温度传感器(5)为数字温度传感器。