[实用新型]一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置，包括搅拌桶本体，搅拌桶本体的顶端螺纹连接有顶盖，顶盖的顶端固定安装有电机，电机的输出端固定连接有延伸至搅拌桶本体内部的轴杆，轴杆的底端固定连接有连接轴，连接轴的外侧开设有若干个卡槽，本实用新型一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置，该装置通过桶底锥形设计和充气管设置的设置能够减少抛光液微粉颗粒在桶底的沉淀和方便了及时排污以及搅拌桶的清洁，可以通过循环管来将分离后的研磨抛光液能及时进入循环系统再次工作，通过电机驱动若干个搅拌叶转动来进行循环搅拌，对微粉颗粒进行研磨抛光，减少了金属颗粒对系统设备的损害和加工精度的破坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置。

背景技术

SIC作为第三代半导体材料，其具有禁带宽度大，击穿场强，热导率大，电子饱和漂移速度高，抗辐射能力强和良好化学稳定性等特性，成为新一代的电子器件关键材料。在节能减排、国防建设、电子信息等方面有着可催生出上万亿的市场。同时SIC与制作大功率微波、电力电子、光电子器件的重要材料GaN之间具有非常小的晶格失配和热膨胀系数差，使得SIC成为新一代宽禁带半导体器件的重要衬底材料，而对其进行加工过程中需要搅拌抛光研磨，目前市场上的搅拌多为气体循环搅拌以及桶内循环搅拌，该搅拌装置无法达到现行研磨抛光循环系统的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置，以解决上述背景技术中提出的不能满足研磨抛光液流循环的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体研磨抛光循环搅拌桶装置，包括搅拌桶本体，所述搅拌桶本体的顶端螺纹连接有顶盖，所述顶盖的顶端固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有延伸至搅拌桶本体内部的轴杆，所述轴杆的底端固定连接有连接轴，所述连接轴的外侧开设有若干个卡槽，若干个所述卡槽的内部均卡合连接有搅拌叶，所述搅拌桶本体的内侧固定设置有冷却管路，所述搅拌桶本体表面的两侧分别固定连通有冷却水进水管、冷却水出水管和充气管，所述搅拌桶本体与冷却水进水管的连接处、搅拌桶本体与冷却水出水管的连接处和搅拌桶本体与充气管的连接处分别固定安装有第一阀门、第四阀门和第三阀门，且所述冷却水进水管和冷却水出水管均与冷却管路固定连通，所述搅拌桶本体内壁的底端开设有冷却管路，所述冷却管路的内部固定连通有循环管，所述循环管的一侧固定连通有排放管，所述循环管的中部固定安装有第二阀门。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述搅拌桶本体与冷却水进水管的连接处、搅拌桶本体与冷却水出水管的连接处、搅拌桶本体与充气管的连接处和排液口与循环管的连接处均固定设置有密封圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述搅拌叶的顶部和底部均开设有限位槽，若干个所述限位槽均螺纹连接有固定螺栓，若干个所述搅拌叶通过固定螺栓分别与若干个卡槽固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述搅拌桶本体的底部为锥形。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述搅拌叶位于搅拌桶本体内部中心且与搅拌桶本体的内壁保持垂直。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却水进水管和第一阀门分别设置在搅拌桶本体表面顶部的两侧，所述充气管设置在搅拌桶本体表面的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置通过桶底锥形设计和充气管设置的设置能够减少抛光液微粉颗粒在桶底的沉淀和方便了及时排污以及搅拌桶的清洁，可以通过循环管来将分离后的研磨抛光液能及时进入循环系统再次工作，通过电机驱动若干个搅拌叶转动来进行循环搅拌，对微粉颗粒进行研磨抛光，减少了金属颗粒对系统设备的损害和加工精度的破坏，通过在搅拌桶内部设置有冷却管路来对加工过程中抛光液温度进行完全冷却，可根据实际工艺需求温度进行PCW端水温的控制。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的正面剖视图；