[实用新型]焊带的翻转装置和光伏组件的生产设备有效
| 申请号: | 202121603310.4 | 申请日: | 2021-07-14 | 
| 公开(公告)号: | CN215418131U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 | 
| 发明(设计)人: | 高敏达;卜海建;马建峰;侯如钟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 么立双 | 
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 翻转 装置 组件 生产 设备 | ||
本实用新型公开了一种焊带的翻转装置和光伏组件的生产设备,翻转装置包括松紧轮组和驱动组件,松紧轮组包括:外壳和多个松紧轮,多个松紧轮设置于外壳内且多个松紧轮之间之间设置有供焊带通过的间隙;驱动组件与外壳传动连接,以驱动外壳带动焊带翻转。这样,通过驱动组件连接松紧轮组,在焊带需要进行翻转时,驱动组件能够驱动松紧轮组进行翻转,从而让后续焊带的生产能够恢复到正常状态,减少了焊带进行使用时的安全隐患,提升焊带使用的安全性与可靠性,使得生产出来的光伏组件所具有的使用性能更高。同时,还能提升光伏组件的产能,降低光伏组件的生产成本,而且降低了光伏组件的返修率,使得光伏组件的市场竞争力得到提升。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,尤其是涉及一种焊带的翻转装置和光伏组件的生产设备。
背景技术
在现有技术中,焊带在生产过程中,需要对焊带进行输送传导以进入到不同的工序中进行生产制造,如此一来,焊带的下表面需要保持平齐。在焊带的传送过程中,焊带有可能进行翻转,翻转后的焊带在焊接构建光伏电池片的时候,不仅会出现虚焊或者裂片的情况,影响使用性能,而且在光伏组件的生产过程中还具有较大隐患,使得光伏组件还需要进行返修,甚至在光伏组件的生产过程中,造成光伏组件生产过程的停滞,严重影响产能,从而提升光伏组件的生产成本,使得光伏组件的市场竞争力得到降低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种焊带的翻转装置,翻转装置能够翻转焊带,实现光伏组件生产质量的提升。
本实用新型的另一个目的在于提出一种光伏组件的生产设备。
根据本实用新型实施例的焊带的翻转装置,包括:松紧轮组和驱动组件,所述松紧轮组包括:外壳和多个松紧轮,多个所述松紧轮设置于所述外壳内且多个所述松紧轮之间之间设置有供所述焊带通过的间隙;所述驱动组件与所述外壳传动连接,以驱动所述外壳带动所述焊带翻转。
根据本实用新型实施例的焊带的翻转装置,通过驱动组件连接松紧轮组,在焊带需要进行翻转时,驱动组件能够驱动松紧轮组进行翻转,从而让后续焊带的生产能够恢复到正常状态,减少了焊带进行使用时的安全隐患,提升焊带使用的安全性与可靠性,使得生产出来的光伏组件所具有的使用性能更高。同时,还能提升光伏组件的产能,降低光伏组件的生产成本,而且降低了光伏组件的返修率,使得光伏组件的市场竞争力得到提升。
在一些实施例中,所述外壳包括:主壳、第一端口和第二端口,所述第一端口和所述第二端口分别连接于所述主壳的相对两端,所述第一端口和所述第二端口的内部形成有供所述焊带通过的通孔,所述第一端口和所述第二端口中的至少一个与所述驱动组件传动连接。
在一些实施例中,所述第一端口和所述第二端口的外周面均设置成与所述驱动组件配合的圆周面。
在一些实施例中,所述驱动组件包括:驱动件和传动件,所述驱动件与所述传动件传动连接,所述传动件与所述外壳传动连接。
在一些实施例中,所述驱动件为驱动电机,所述驱动电机包括电机轴,所述电机轴与所述传动件传动连接。
在一些实施例中,所述传动件为传动带或传动链条,所述传动件的一端套设于所述电机轴且另一端套设于所述外壳的端部。
在一些实施例中,焊带的翻转装置还包括:检测器,所述检测器用于检测所述焊带结点前后的厚度,所述检测器与所述驱动组件电连接。
在一些实施例中,所述检测器为相机。
在一些实施例中,所述检测器为多个,多个所述检测器间隔设置且均与所述驱动组件电连接。
根据本实用新型实施例的光伏组件的生产设备,包括如上所述的焊带的翻转装置。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





