[实用新型]焊带的翻转装置和光伏组件的生产设备有效
| 申请号: | 202121603310.4 | 申请日: | 2021-07-14 |
| 公开(公告)号: | CN215418131U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
| 发明(设计)人: | 高敏达;卜海建;马建峰;侯如钟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 么立双 |
| 地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 翻转 装置 组件 生产 设备 | ||
1.一种焊带的翻转装置,其特征在于,包括:
松紧轮组,所述松紧轮组包括:外壳和多个松紧轮,多个所述松紧轮设置于所述外壳内且多个所述松紧轮之间设置有供所述焊带通过的间隙;
驱动组件,所述驱动组件与所述外壳传动连接,以驱动所述外壳带动所述焊带翻转。
2.根据权利要求1所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述外壳包括:主壳、第一端口和第二端口,所述第一端口和所述第二端口分别连接于所述主壳的相对两端,所述第一端口和所述第二端口的内部形成有供所述焊带通过的通孔,所述第一端口和所述第二端口中的至少一个与所述驱动组件传动连接。
3.根据权利要求2所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述第一端口和所述第二端口的外周面均设置成与所述驱动组件配合的圆周面。
4.根据权利要求1所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述驱动组件包括:驱动件和传动件,所述驱动件与所述传动件传动连接,所述传动件与所述外壳传动连接。
5.根据权利要求4所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述驱动件为驱动电机,所述驱动电机包括电机轴,所述电机轴与所述传动件传动连接。
6.根据权利要求5所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述传动件为传动带或传动链条,所述传动件的一端套设于所述电机轴且另一端套设于所述外壳的端部。
7.根据权利要求1所述的焊带的翻转装置,其特征在于,还包括:检测器,所述检测器用于检测所述焊带结点前后的厚度,所述检测器与所述驱动组件电连接。
8.根据权利要求7所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述检测器为相机。
9.根据权利要求7所述的焊带的翻转装置,其特征在于,所述检测器为多个,多个所述检测器间隔设置且均与所述驱动组件电连接。
10.一种光伏组件的生产设备,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的焊带的翻转装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





