[实用新型]基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构

权利要求书

1.一种基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，包括形变部、承载部和MEMS传感器，形变部和承载部扣合形成有密封腔，密封腔用于填充液体；MEMS传感器与密封腔连通并检测液体压力变化；其中，形变部远离承载部的表面部分向外凸出形成受力部，当受力部承载压力，形变部向承载部一侧靠近至抵持时，形变部停止变形。

2.根据权利要求1所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变部包括形变板、及包裹形变板侧壁的抵接边框；承载部包括与抵接边框紧密结合的承载边框，以及与形变板对应设置的承载板，承载板与形变板间隙设置以形成密封腔；MEMS传感器贯穿抵接边框和/或承载边框与密封腔连通；其中，受力部位于形变板的中心位置。

3.根据权利要求2所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板与承载板为轴对称结构，受力部的中心轴与形变板的中心轴同轴。

4.根据权利要求3所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板靠近承载板的表面部分向密封腔内突出形成凸台，凸台与承载板的间距小于形变板与承载板的间距。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板远离承载板的上表面与抵接边框远离承载板的上端面不共面，且形变板和抵持边框形成沉槽结构，受力部位于沉槽的中心位置。

6.根据权利要求5所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板的厚度自抵持边框向受力部逐渐减小/增大。

7.根据权利要求5所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，承载板的上表面向远离变形板的一侧凹陷，以与变形板形成密封腔。

8.根据权利要求5所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板的下表面向远离承载板的一侧凹陷，以与承载板形成密封腔。

9.根据权利要求6-8任一项所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，受力部远离变形板一侧的表面为弧面。

10.根据权利要求2所述的基于MEMS芯体的质量传感器的防过载结构，其特征在于，形变板、抵持边框和受力部为一体成型结构；承载板和承载边框为一体成型结构。