[实用新型]一种计算机软硬件技术开发用管理装置有效
| 申请号: | 202121575360.6 | 申请日: | 2021-07-12 |
| 公开(公告)号: | CN215011123U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 梅方正;陈俊 | 申请(专利权)人: | 武汉星房智云科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/00 |
| 代理公司: | 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275 | 代理人: | 任飞 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 软硬件 技术开发 管理 装置 | ||
本实用新型公开了一种计算机软硬件技术开发用管理装置,包括防损外壳和软硬件开发管理设备,所述软硬件开发管理设备位于防损外壳的内部,所述防损外壳的底面开设有若干个第二散热通孔,所述软硬件开发管理设备的底面固定连接有连接底座,本实用新型在软硬件开发管理设备的外部设置有防损外壳,防损外壳通过第一弹簧与横板上的侧板连接,且防损外壳通过滑动块和滑槽与横板滑动连接,有效减少外力对软硬件开发管理设备的损害,避免软硬件开发管理设备内部零件受损,有利于软硬件开发。
技术领域
本实用新型属于计算机技术领域,具体涉及一种计算机软硬件技术开发用管理装置。
背景技术
计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。
计算机由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机,可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
部分计算机进行软硬件开发用的管理装置外部缺少防护装置,管理装置容易从外部受损,导致内部零件受损,从而影响计算机进行软硬件开发,并且部分管理装置上的散热效果不够好,温度过高容易导致零件损坏,使管理装置使用寿命减短。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种计算机软硬件技术开发用管理装置,以解决上述背景技术中提出的部分计算机进行软硬件开发用的管理装置外部缺少防护装置,管理装置容易从外部受损,导致内部零件受损,从而影响计算机进行软硬件开发,并且部分管理装置上的散热效果不够好,温度过高容易导致零件损坏,使管理装置使用寿命减短的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机软硬件技术开发用管理装置,包括防损外壳和软硬件开发管理设备,所述软硬件开发管理设备位于防损外壳的内部,所述防损外壳的底面开设有若干个第二散热通孔,所述软硬件开发管理设备的底面固定连接有连接底座,所述连接底座的底端与卡槽卡合连接,所述连接底座的下方设置有横板,所述卡槽位于横板的上表面中间位置,所述横板的上表面固定连接有侧板,所述横板的上表面两端位置均开设有滑槽,所述滑槽与滑动块滑动连接,所述滑动块固定连接于防损外壳的底面两端位置,所述防损外壳通过滑动块和滑槽与横板滑动连接,所述防损外壳的底端一侧位置固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端与侧板固定连接,所述软硬件开发管理设备的两侧位置均设置有排风扇,所述排风扇的数量有四个,所述排风扇通过连接支架与防损外壳固定连接,所述防损外壳的两侧位置均开设有若干个第一散热通孔,所述排风扇的一侧设置有第一散热通孔,所述防损外壳的一侧开设有散热横槽,所述散热横槽的一侧设置有吸风扇,所述吸风扇通过连接支架与防损外壳固定连接,所述吸风扇的数量有四个,四个所述吸风扇均位于软硬件开发管理设备的一侧位置。
优选的,所述横板上固定连接有橡胶材质防撞条,所述橡胶材质防撞条的外部缠绕有第二弹簧,所述第二弹簧的两端分别与横板和橡胶材质防撞条固定连接,所述橡胶材质防撞条和第二弹簧均位于滑槽的内部。
优选的,所述横板的底面四角位置均设置有固定螺栓,所述横板和连接底座通过固定螺栓固定连接。
优选的,所述防损外壳的一侧设置有侧门,所述侧门的一端通过合页与防损外壳转动连接,所述侧门的两端位置均固定连接有第一磁块,所述防损外壳上固定连接有第二磁块,所述第一磁块与第二磁块吸合连接,所述侧门与防损外壳通过第一磁块和第二磁块吸合连接,所述侧门上固定连接有握把。
优选的,所述侧板和第一弹簧的数量均为两个,所述软硬件开发管理设备的两侧位置均设置有侧板和第一弹簧。
优选的,所述横板的底面固定连接有固定底座,所述固定底座的数量有四个。
优选的,所述防损外壳的内部一侧位置固定连接有温度传感器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉星房智云科技有限公司,未经武汉星房智云科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121575360.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





