[实用新型]一种计算机软硬件技术开发用管理装置有效

专利信息
申请号: 202121575360.6 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN215011123U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 梅方正;陈俊 申请(专利权)人: 武汉星房智云科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275 代理人: 任飞
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 软硬件 技术开发 管理 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机软硬件技术开发用管理装置,包括防损外壳(1)和软硬件开发管理设备(3),其特征在于:所述软硬件开发管理设备(3)位于防损外壳(1)的内部,所述防损外壳(1)的底面开设有若干个第二散热通孔(5),所述软硬件开发管理设备(3)的底面固定连接有连接底座(7),所述连接底座(7)的底端与卡槽(6)卡合连接,所述连接底座(7)的下方设置有横板(4),所述卡槽(6)位于横板(4)的上表面中间位置,所述横板(4)的上表面固定连接有侧板(9),所述横板(4)的上表面两端位置均开设有滑槽(10),所述滑槽(10)与滑动块(11)滑动连接,所述滑动块(11)固定连接于防损外壳(1)的底面两端位置,所述防损外壳(1)通过滑动块(11)和滑槽(10)与横板(4)滑动连接,所述防损外壳(1)的底端一侧位置固定连接有第一弹簧(12),所述第一弹簧(12)的另一端与侧板(9)固定连接,所述软硬件开发管理设备(3)的两侧位置均设置有排风扇(15),所述排风扇(15)的数量有四个,所述排风扇(15)通过连接支架(14)与防损外壳(1)固定连接,所述防损外壳(1)的两侧位置均开设有若干个第一散热通孔(2),所述排风扇(15)的一侧设置有第一散热通孔(2),所述防损外壳(1)的一侧开设有散热横槽(16),所述散热横槽(16)的一侧设置有吸风扇(17),所述吸风扇(17)通过连接支架(14)与防损外壳(1)固定连接,所述吸风扇(17)的数量有四个,四个所述吸风扇(17)均位于软硬件开发管理设备(3)的一侧位置。

2.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述横板(4)上固定连接有橡胶材质防撞条(19),所述橡胶材质防撞条(19)的外部缠绕有第二弹簧(20),所述第二弹簧(20)的两端分别与横板(4)和橡胶材质防撞条(19)固定连接,所述橡胶材质防撞条(19)和第二弹簧(20)均位于滑槽(10)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述横板(4)的底面四角位置均设置有固定螺栓(8),所述横板(4)和连接底座(7)通过固定螺栓(8)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述防损外壳(1)的一侧设置有侧门(21),所述侧门(21)的一端通过合页与防损外壳(1)转动连接,所述侧门(21)的两端位置均固定连接有第一磁块(22),所述防损外壳(1)上固定连接有第二磁块(23),所述第一磁块(22)与第二磁块(23)吸合连接,所述侧门(21)与防损外壳(1)通过第一磁块(22)和第二磁块(23)吸合连接,所述侧门(21)上固定连接有握把(24)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述侧板(9)和第一弹簧(12)的数量均为两个,所述软硬件开发管理设备(3)的两侧位置均设置有侧板(9)和第一弹簧(12)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述横板(4)的底面固定连接有固定底座(13),所述固定底座(13)的数量有四个。

7.根据权利要求1所述的一种计算机软硬件技术开发用管理装置,其特征在于:所述防损外壳(1)的内部一侧位置固定连接有温度传感器(18)。

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