[实用新型]一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置

权利要求书

1.一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：包括激光扩束准直单元（1）、干涉成像单元（2）、干涉测量单元（3）以及整机调试单元（4）；所述激光扩束准直单元（1）包括光源（11）、第一反射镜（12）、聚焦物镜（13）、分光棱镜（14）、第二反射镜（15）以及准直物镜（16），第一反射镜（12）位于光源（11）的输出光方向上；所述干涉成像单元（2）包括干涉成像镜头（21）以及工业相机（22）；所述干涉测量单元（3）包括TF标准镜（31），TF标准镜（31）水平设置；所述整机调试单元（4）包括二维调节机构（41）、晶圆托盘（42）、晶圆工作台（43）以及设置在晶圆工作台（43）上的待测晶圆（44），晶圆托盘（42）设置在二维调节机构（41）上，晶圆工作台（43）设置在晶圆托盘（42）上；光源（11）输出的光束依次经第一反射镜（12）、聚焦物镜（13）、分光棱镜（14）、第二反射镜（15）、准直物镜（16）以及TF标准镜（31）进入位于晶圆工作台（43）上的待测晶圆（44）上，经所述TF标准镜（31）反射输出的标准光束和所述待测晶圆（44）反射形成的测试光束沿原光路返回，在所述的分光棱镜（14）形成干涉测试条纹，该干涉测试条纹透过所述分光棱镜（14）并经所述干涉成像镜头（21）后成像在所述工业相机（22）的中心位置。

2.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述工业相机（22）为CCD相机。

3.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述光源（11）为激光器。

4.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述晶圆工作台（43）上设置有定位缺口，用于固定待测晶圆（44）。

5.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述晶圆工作台（43）的表面面形小于60nm。

6.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述TF标准镜（31）的表面面形小于60nm。

7.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述TF标准镜（31）的口径为300mm。

8.根据权利要求1所述的一种立式半导体晶圆TTV干涉测试装置，其特征在于：所述TF标准镜（31）为标准平面楔镜。