[实用新型]自动上下料设备与Tray盘芯片料自动上料系统

说明书

一种自动上下料设备与Tray盘芯片料自动上料系统。自动上下料设备包括：可移动机架，其内部具有沿X轴方向呈左右分布的第一区域和第二区域；取放料装置，设置于第一区域，包括升降机构、移栽机构、旋转机构及传输机构，升降机构与移栽机构连接，传输机构、旋转机构、移栽机构沿Z轴方向由上至下堆叠和连接，传输机构被配置为在传输方向上往复运动以取放物料，旋转机构被配置为使传输机构相对于移栽机构在旋转方向上旋转运动，升降机构被配置为使移栽机构在Z轴方向上升降运动，移栽机构被配置为使旋转机构在X方向上往复运动；缓存装置，设置于第二区域，包括缓存箱以及缓存箱定位平台；缓存箱可取出/放入地设置于缓存箱定位平台的顶部。

技术领域

本实用新型涉及智能制造领域，特别涉及一种自动上下料设备与Tray盘芯片料自动上料系统。

背景技术

目前智能制造和智能物流领域由于自动化程度越来越高，工厂越来越往少人化方向去发展。

目前SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)自动化产线芯片上料工序是：人工打开上料设备的柜门，取出无芯片的料盘(又称为Tray盘)并放入满芯片料盘，关闭上料设备的柜门，然后点击上料设备的上料完成按钮，以完成芯片上料。

为确保芯片无损伤、精准定位及对接、精密芯片移动时防撞击处理、机台和MES(Manufacturing Execution System，执行制造系统)数据交互等挑战，目前芯片的上下料是由人工来完成，但人工作业存在更换率高，程序繁琐，人工成本高等痛点。

因此，如何实现SMT产线的100％自动化，以完成物料输送的最后一里路，帮助工厂打造先进的SMT智能产线，成为业界迫切需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一自动上下料设备与Tray盘芯片料自动上料系统，可以解决现有技术的一或多个缺陷，实现SMT产线的自动化。

为了实现上述目的，依据本实用新型的一实施例，本实用新型提供了一种自动上下料设备，其包括：可移动机架，其内部具有沿X轴方向呈左右分布的第一区域和第二区域；取放料装置，设置于所述第一区域，所述取放料装置包括升降机构、移栽机构、旋转机构以及传输机构，所述升降机构与所述移栽机构连接，所述传输机构、所述旋转机构、所述移栽机构沿Z轴方向由上至下堆叠和连接，其中，所述传输机构被配置为能够在传输方向上往复运动以取放物料，所述旋转机构被配置为使所述传输机构相对于所述移栽机构在旋转方向上旋转运动，所述升降机构被配置为使所述移栽机构在所述Z轴方向上升降运动，所述移栽机构被配置为使所述旋转机构在X方向上往复运动；缓存装置，设置于所述第二区域，所述缓存装置包括缓存箱以及缓存箱定位平台；所述缓存箱可取出/放入地设置于所述缓存箱定位平台的顶部。

在本实用新型的一实施例中，所述自动上下料设备还包括以下一或多个系统：光学自校准系统，被配置为根据所述自动上下料设备与上料设备之间的相对位置信息，校正所述自动上下料设备的位置；重启自恢复系统，被配置为在断电重启之后，根据断电前的历史数据，使所述取放料装置自动回到断电前的位置；取放料力量控制系统，被配置为检测所述物料是否放入到位的第一位置信息及/或所述物料在取放过程中的阻力信息，并根据所述第一位置信息及/或所述阻力信息控制所述传输机构的运动；垂直位置定位系统，被配置为定位所述传输机构上的所述物料相对于所述缓存装置的一断面的垂直位置。

在本实用新型的一实施例中，所述光学自校准系统包括：第一光学标记点，设置在所述上料设备上；相机，设置于所述旋转机构面向所述上料设备的侧面的中部，被配置为能够采集所述第一光学标记点的第二位置信息；第一控制系统，被配置为根据所述第二位置信息生成第一控制指令控制所述传输机构、所述旋转机构及/或所述移栽机构的运动。

在本实用新型的一实施例中，所述第一光学标记点包含一个或多个红外LED光源；所述相机为红外相机。