[实用新型]一种半导体硅片表面蚀刻装置

说明书

本实用新型提供一种半导体硅片表面蚀刻装置；包括平台板，平台板的顶部外壁焊接有支架，支架的顶端焊接有横梁，横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有电机，电机的输出轴传动连接有转杆，转杆的固定套接有搅拌叶，横梁的顶部外壁开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的底部外壁焊接有固定板，固定板的底部外壁通过螺栓固定安装有液压缸，液压缸的底端焊接有升降板，升降板的底部外壁焊接有两个竖板，两个竖板的侧壁均焊接有夹板，两个夹板的侧壁之间卡接有硅板本体。本实用新型采用转杆带动搅拌叶转动来搅拌蚀刻箱中的蚀刻液，让蚀刻液流动，使得反应更加充分，避免造成浪费，提高工作效率。

技术领域

本实用新型具体涉及硅片蚀刻技术领域，尤其是一种半导体硅片表面蚀刻装置。

背景技术

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻最早用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工。经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工。特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。

但是现有技术的半导体硅片蚀刻装置，大多是将半导体硅片静置在蚀刻液中，工作效率低下，延长了加工时间，且反应不充分，会造成浪费。因此，亟需一种半导体硅片表面蚀刻装置来解决上述的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的半导体硅片表面蚀刻装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种半导体硅片表面蚀刻装置，包括平台板，所述平台板的顶部外壁焊接有支架，所述支架的顶端焊接有横梁，所述横梁的顶部外壁通过螺栓固定安装有电机，所述电机的输出轴传动连接有转杆，所述转杆的固定套接有搅拌叶，所述横梁的顶部外壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部外壁焊接有固定板，所述固定板的底部外壁通过螺栓固定安装有液压缸，所述液压缸的底端焊接有升降板，所述升降板的底部外壁焊接有两个竖板，两个所述竖板的侧壁均焊接有夹板，两个所述夹板的侧壁之间卡接有硅板本体。

进一步的，所述固定板的底部外壁焊接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有滑杆，且滑杆的底端焊接在升降板的顶部外壁。

进一步的，所述滑块的顶部外壁焊接有挡板，所述挡板的顶部外壁焊接有把手。

进一步的，所述平台板的顶部外壁放置有蚀刻箱，所述蚀刻箱的内部设置有蚀刻液。

进一步的，所述平台板的顶部外壁放置有清洗箱，所述清洗箱的内部设置有清洗液。

进一步的，所述平台板的底部外壁焊接有若干个立柱，所述立柱的底端固定套接有底座。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型利用转杆和搅拌叶，转杆带动搅拌叶转动来搅拌蚀刻箱中的蚀刻液，让蚀刻液在不再处于静置状态且加快蚀刻液的流动，使得蚀刻液与硅板本体表面反应更加充分，避免造成浪费，提高工作效率，减少加工时间。

(2)本实用新型利用清洗箱和清洗液，清洗箱储存的清洗液对蚀刻后的硅板本体进行清洗，使得蚀刻加工后的硅板本体上的反应液可以得到及时的清理，避免发生过渡蚀刻的现象，降低产品次品率。

(3)本实用新型利用滑杆和套筒，滑杆在套筒中上下滑动，维持固定板及升降板的平衡，避免因只有液压缸带动升降板移动，导致升降板发生倾斜现象的产生，使得升降板在升降过程中更加平稳。

(4)本实用新型利用把手和底座，把手侧壁固定套接有防滑套，把手便于工作人员移动滑块，为工作人员的使用提供方便，而底座增加了立柱与地面的摩擦力，使得该半导体硅片表面蚀刻装置更加稳定。

附图说明