[实用新型]一种半导体硅片表面蚀刻装置

权利要求书

1.一种半导体硅片表面蚀刻装置，包括平台板(1)，其特征在于：所述平台板(1)的顶部外壁焊接有支架(2)，所述支架(2)的顶端焊接有横梁(3)，所述横梁(3)的顶部外壁通过螺栓固定安装有电机(4)，所述电机(4)的输出轴传动连接有转杆(5)，所述转杆(5)的固定套接有搅拌叶(6)，所述横梁(3)的顶部外壁开设有滑槽(7)，所述滑槽(7)的内部滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的底部外壁焊接有固定板(9)，所述固定板(9)的底部外壁通过螺栓固定安装有液压缸(10)，所述液压缸(10)的底端焊接有升降板(11)，所述升降板(11)的底部外壁焊接有两个竖板(12)，两个所述竖板(12)的侧壁均焊接有夹板(13)，两个所述夹板(13)的侧壁之间卡接有硅板本体(14)。

2.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面蚀刻装置，其特征在于：所述固定板(9)的底部外壁焊接有套筒(15)，所述套筒(15)的内部滑动连接有滑杆(16)，且滑杆(16)的底端焊接在升降板(11)的顶部外壁。

3.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面蚀刻装置，其特征在于：所述滑块(8)的顶部外壁焊接有挡板(17)，所述挡板(17)的顶部外壁焊接有把手(18)。

4.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面蚀刻装置，其特征在于：所述平台板(1)的顶部外壁放置有蚀刻箱(19)，所述蚀刻箱(19)的内部设置有蚀刻液(20)。

5.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面蚀刻装置，其特征在于：所述平台板(1)的顶部外壁放置有清洗箱(21)，所述清洗箱(21)的内部设置有清洗液(22)。

6.如权利要求1所述的一种半导体硅片表面蚀刻装置，其特征在于：所述平台板(1)的底部外壁焊接有若干个立柱(23)，所述立柱(23)的底端固定套接有底座(24)。