[实用新型]一种晶圆位置扫描检测设备有效
| 申请号: | 202121533685.8 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN215731600U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 颜智德 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01N21/88;H01L21/66 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
| 地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 位置 扫描 检测 设备 | ||
本实用新型旨在提供一种能够有效提高后续分选工序工作效率的晶圆位置扫描检测设备。本实用新型包括设置在机台上的扩膜机构、外环扣合机构以及扫描喷码机构,所述扩膜机构通过两轴调整机构设置在所述机台上,所述外环扣合机构和所述扫描喷码机构均设置在所述扩膜机构的上方,所述扩膜机构包括升降组件、扩膜板、限位板以及压板,所述扩膜板固定在所述升降组件的活动端,所述限位板和所述压板上均设置有与所述扩膜板相适配的通口,所述压板铰接配合在所述限位板上。本实用新型应用于晶圆扩膜分选的技术领域。
技术领域
本实用新型应用于晶圆扩膜分选的技术领域,特别涉及一种晶圆位置扫描检测设备。
背景技术
在半导体芯片封测生产领域,存在将测试分选后的次级芯片晶圆进行再次挑选使用的生产工艺,传统的生产方式是直接将次级芯片晶圆在扩膜机上扩膜后置于分选机上进行挑选。因晶圆上的芯片已经经过一次分选,对测试良率高的晶圆上会存在很多空位,故在二次挑选的过程中挑选机运行的时会频繁的出现芯片待取位没有芯片的工作状况,造成挑选机工作效率低下,提高工厂生产成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种能够有效提高后续分选工序工作效率的晶圆位置扫描检测设备。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括设置在机台上的扩膜机构、外环扣合机构以及扫描喷码机构,所述扩膜机构通过两轴调整机构设置在所述机台上,所述外环扣合机构和所述扫描喷码机构均设置在所述扩膜机构的上方,所述扩膜机构包括升降组件、扩膜板、限位板以及压板,所述扩膜板固定在所述升降组件的活动端,所述限位板和所述压板上均设置有与所述扩膜板相适配的通口,所述压板铰接配合在所述限位板上。
由上述方案可见,通过设置所述扫描喷码机构对完成扩膜后的晶圆进行图像扫描,进而获取蓝膜上晶圆的位置,并将位置信息生成条码或二维码通过喷码结构进行喷印,进而使后续分选机通过识别二维码能够快速定位晶圆上有芯片的部分,实现快速分选,提高工作效率。所述扩膜机构用于进行附有芯片的蓝膜的扩膜,通过所述外环扣合机构与所述扩膜机构配合进行晶圆内环和晶圆外环的组装实现对蓝膜夹持限位,使扩膜后蓝膜保持扩展状态。通过所述限位板与所述压板配合对蓝膜进行初步夹紧,通过所述升降组件带动所述扩膜板上升实现对蓝膜进行拉伸扩张。所述两轴调整机构用于带动所述扩膜机构在上料工位、所述外环扣合机构以及所述扫描喷码机构之间进行移动。
一个优选方案是,所述升降组件包括扩膜气缸和安装底板,所述限位板固定和所述扩膜气缸均固定在所述安装底板上,所述扩膜气缸的活动端与所述扩膜板连接,所述扩膜板的底部设置有若干导向柱,所述安装底板上对应设置有与若干所述导向柱对应配合的若干导套。
由上述方案可见,通过所述扩膜气缸带动所述扩膜板沿所述导向柱作升降运动,通过所述导向柱与所述导套配合提高所述扩膜板的直线移动精度,进而确保蓝膜扩膜时各个芯片均匀分布。所述安装底座用于进行所述扩膜气缸以及所述限位板的支撑。
进一步的优选方案是,所述安装底板上设置有固定肘夹,所述压板上设置有与所述固定肘夹配合的限位块。
由上述方案可见,通过设置所述固定肘夹对所述压板进行限位,进而保证对蓝膜的有效按压,防止扩膜时蓝膜出现滑动,影响扩膜效果。
一个优选方案是,所述外环扣合机构包括下压气缸以及外环扣合板,所述外环扣合板固定在所述下压气缸的活动端上,所述外环扣合板的底面设置有与所述扩膜板配合的外环限位槽。
由上述方案可见,所述外环限位槽用于安装晶圆外环,通过所述下压气缸带动所述外环扣合板下压至所述扩膜机构上,进而实现将晶圆外环扣合在上料时与蓝膜一同放置的晶圆内环上,进而实现对扩展后的蓝膜进行夹持固定。
一个优选方案是,所述扫描喷码机构包括沿竖直方向并列设置的工业相机和喷码器。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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