[实用新型]一种晶圆位置扫描检测设备有效
| 申请号: | 202121533685.8 | 申请日: | 2021-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN215731600U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
| 发明(设计)人: | 颜智德 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01N21/88;H01L21/66 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
| 地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 位置 扫描 检测 设备 | ||
1.一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:它包括设置在机台(1)上的扩膜机构、外环扣合机构以及扫描喷码机构,所述扩膜机构通过两轴调整机构设置在所述机台(1)上,所述外环扣合机构和所述扫描喷码机构均设置在所述扩膜机构的上方,所述扩膜机构包括升降组件、扩膜板(3)、限位板(4)以及压板(5),所述扩膜板(3)固定在所述升降组件的活动端,所述限位板(4)和所述压板(5)上均设置有与所述扩膜板(3)相适配的通口,所述压板(5)铰接配合在所述限位板(4)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述升降组件包括扩膜气缸(6)和安装底板(7),所述限位板(4)固定和所述扩膜气缸(6)均固定在所述安装底板(7)上,所述扩膜气缸(6)的活动端与所述扩膜板(3)连接,所述扩膜板(3)的底部设置有若干导向柱(8),所述安装底板(7)上对应设置有与若干所述导向柱(8)对应配合的若干导套(9)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述安装底板(7)上设置有固定肘夹(10),所述压板(5)上设置有与所述固定肘夹(10)配合的限位块(11)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述外环扣合机构包括下压气缸(12)以及外环扣合板(13),所述外环扣合板(13)固定在所述下压气缸(12)的活动端上,所述外环扣合板(13)的底面设置有与所述扩膜板(3)配合的外环限位槽(14)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述扫描喷码机构包括沿竖直方向并列设置的工业相机(15)和喷码器(16)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述扫描喷码机构还包括安装架(17),所述工业相机(15)和所述喷码器(16)均通过所述安装架(17)与所述机台(1)固定连接,所述喷码器(16)通过直线微调平台(18)与所述安装架(17)连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆位置扫描检测设备,其特征在于:所述两轴调整机构包括相连接且相互垂直的X轴直线电机(19)以及Y轴直线电机(20),所述Y轴直线电机(20)固定在所述机台(1)上,所述扩膜机构设置在所述X轴直线电机(19)的活动端上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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