[实用新型]转台微调机构及包括该机构的探针台

说明书

本实用新型提供一种转台微调机构，与转台相连并驱动其转动一定角度，其包括：直线驱动组件、与所述直线驱动组件相连的旋转组件，所述旋转组件与所述转台相连；所述直线驱动组件，包括直线驱动器和连接板，所述直线驱动器驱动所述连接板直线运动；所述旋转组件，包括竖直设置在所述连接板上的旋转轴，设置在所述旋转轴上并绕其旋转的旋转块，所述旋转块与所述转台活动铰接；还提供一种探针台，通过直线驱动组件驱动旋转块在水平面内转动，旋转块与转台活动铰接，从而带着转台转动，驱动平缓，不会像凸轮机构出现运动冲击，致使转台上的晶圆所有预测试位置不能与其上方的探针卡上的探针一一对应，该微调机构运动平缓，操作稳定安全。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试设备领域，特别是涉及一种转台微调机构及包括该机构的探针台。

背景技术

半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程。晶圆针测(ChipProbing,CP)是半导体芯片制程中非常重要的一环，晶圆针测的目的在于针对芯片作电性功能上的测试(Test),使芯片在进入封装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本。目前，通常采用探针台设备对芯片电性功能上的测试，其性能优劣直接影响着晶圆测试质量高低。探针台设备包括晶圆测试移动平台和设置在晶圆测试移动平台上的探针台，探针台的下端面上设置有探针卡，θ轴机构(相当于微调机构)设置在晶圆测试移动平台的顶端，θ轴机构的上端面上设置有承载晶圆的承片台，一般通过θ轴机构带着承片台在水平面内旋转一定角度来调整承片台上的晶圆位置，以使晶圆上的测试位置与其正上方的探针卡一一对应。

但是传统的微调机构以电机为动力源，由电机带动凸轮机构进行摆动，但容易出现间隙并且操作存在不稳定性。测试结果反馈在晶圆上面表现为扎针偏位，严重时不能正常扎针，出现测试不稳定等问题。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术中提出的一个或多个问题，对设置在转台上的晶圆进行微调时，操作稳定安全可靠。

根据本实用新型所述的一种转台微调机构，与转台相连并驱动其转动一定角度，其包括

直线驱动组件、与所述直线驱动组件相连的旋转组件，所述旋转组件与所述转台相连；

所述直线驱动组件，包括直线驱动器和连接板，所述直线驱动器驱动所述连接板直线运动；

所述旋转组件，包括竖直设置在所述连接板上的旋转轴，设置在所述旋转轴上并绕其旋转的旋转块，所述旋转块与所述转台活动铰接。

由上，通过直线驱动组件驱动旋转块转动，旋转块与转台活动铰接，从而带着转台转动，驱动平缓，不会像凸轮机构出现运动冲击，致使转台上的晶圆所有预测试位置不能与其上方的探针卡上的探针一一对应，该微调机构运动平缓，操作稳定安全。

在本实用新型的有些实施例中，还包括滑轨，设置在所述升降板上并与所述连接板的移动方向平行，所述滑轨上设置有第一滑槽或第二凸台，所述连接板的底面上设置有与所述第一滑槽配合的第一凸台或与所述第二凸台配合的第二滑槽。

由上，设置有滑轨滑槽结构使连接板被驱动沿着丝杆移动时增加运动平稳性。

在本实用新型的有些实施例中，所述直线驱动组件包括电机，与所述电机的输出轴相连的滚珠丝杆，套设在所述滚珠丝杆上的滚珠螺母，所述连接板于所述滚珠螺母的上端与其相连。

在本实用新型的有些实施例中，所述旋转块的侧面设有第一伸出部，所述转台的侧面设有第二伸出部，所述第一、二伸出部竖直方向叠放并通过铰接机构铰接。

由上，转台和旋转块通过各自的伸出部活动铰接，从而在旋转块随着连接板移动的同时绕着旋转轴转动时使转台转动一定角度。

在本实用新型的有些实施例中，所述铰链机构包括连接轴，所述第一、二伸出部套设在所述连接轴上，并可绕所述连接轴旋转。