[实用新型]探针清理机构及包括该机构的探针台

说明书

本实用新型提供一种探针清理机构及包括该机构的探针台，该机构包括支架；定位调节板，于所述支架的上方设置，其下端面上沿着长度方向设置有第一定位面和第二定位面，且所述第一定位面低于所述第二定位面；定位板设置在所述支架的上端面上，其上表面上设置有定位部，所述定位板被驱动沿着所述长度方向水平移动使所述定位部与所述第一定位面或所述第二定位面正对，所述定位调节板被驱动上下移动使所述定位部与所述第一定位面抵触以确定所述定位调节板的清针位置，或与所述第二定位面抵触以确定所述定位调节板的非清针位置；通过定位部与第一、二定位面配合，使定位调节板的位置稳定不晃动，在清针位和非清针位之间准确切换，不会影响其他操作。

技术领域

本实用新型属于半导体测试设备领域，涉及一种探针清理机构及包括该机构的探针台。

背景技术

半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、晶圆针测及芯片封装等制程。晶圆针测(Chip Probing，CP)是半导体芯片制程中非常重要的一环，CP测试的目的在于针对芯片作电性功能上的测试(Test)，使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本。目前，通常采用测试机台对芯片电性功能上的测试，测试机台包括探针台(probe)，探针台上具有探针卡(probe card)，且探针卡包括至少一根探针(probe needle)。在对芯片进行电性功能上的测试步骤中，芯片上通常设置有一个或多个测试焊盘(pad)，探针需要与测试焊盘相接触完成功能性测试。

在进行长时间测试之后，探针的针尖会被氧化，从而增加了瞬时阻抗。同时探针的表面会产生污染物(测试焊盘残留物，一般为铝屑)，从而使得功能性测试步骤中的针痕过大、过深或发生偏移，进而影响功能性测试的优良率，甚至造成芯片的报废。因此，为了保证功能性测试正常进行，必须每隔一段时间对探针清针。

目前，全自动探针台中探针清理机构的定位精度较差，导致清针平台上升高度过大或者过小，过大时使探针卡针尖受到的压力过大，造成探针卡针尖损坏，进而造成探针卡的损坏。过小时对探针清理不到位，使得功能性测试步骤中的针痕过大、过深或发生偏移，进而影响功能性测试的优良率，甚至造成芯片的报废，而晶圆和上面一百根左右的铼钨探针的探针卡成本都很高，从而造成成本的浪费。

实用新型内容

基于此，本实用新型针对背景技术中指出的一个或多个问题，提出一种探针清理机构，清理位置定位精度高。

根据本实用新型所述的一种探针清理机构，包括：

支架；

定位调节板，于所述支架的上方设置，其下端面上沿着其长度或宽度方向设置有第一定位面和第二定位面，且所述第一定位面低于所述第二定位面；

定位板，设置在所述支架的上端面上，其上表面上设置有定位部，所述定位板被驱动沿着所述长度或宽度方向水平移动使所述定位部与所述第一定位面或所述第二定位面正对，所述定位调节板被驱动上下移动使所述定位部与所述第一定位面抵触以确定所述定位调节板的清针位置，或与所述第二定位面抵触以确定所述定位调节板的非清针位置。

由上，本实用新型通过定位调节板上的第一定位面与定位部的接触实现定位调节板的清针定位，通过第二定位面与定位部的接触实现定位调节板的非清针定位，从而使定位调节板由于定位板的支撑而位置稳定不晃动。

在本实用新型的有些实施例中，所述定位调节板的下表面上设置有第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位面是所述第一定位槽的底面，所述第二定位面是所述第二定位槽的底面，所述定位部为凸起的定位块，所述定位块设置在所述第一定位槽或所述第二定位槽中。

在本实用新型的有些实施例中，该探针清理机构还包括：

支撑板，设置在所述支架和所述定位调节板之间，并与所述支架固连；