[实用新型]一种微电子器件生产用干燥装置

说明书

本实用新型公开了一种微电子器件生产用干燥装置，属于微电子器械干燥装置领域，包括底座和电磁阀，所述底座的顶部左侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端安装有横板，所述横板的底部安装有框架，所述框架的内侧壁顶部安装有电机，所述电机的输出端安装有扇叶，所述框架的底部安装有加热丝，所述底座的顶部安装有支架。本实用新型通过支架、输送履带、电动伸缩杆、横板、框架、电机、扇叶和加热丝的相互配合，从而能够快速的对微电子器械进行烘干增加装置的实用性，在通过承载台、旋转气缸、轴承、夹板和弹簧杆的相互配合，从而能够对微电子进行旋转烘干增加烘干效果，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及微电子器械干燥装置技术领域，尤其涉及一种微电子器件生产用干燥装置。

背景技术

半导体行业中，微电子元件在生产过程中都是集中在框架上的，在最终成品时需要对微电子元件框架表面进行电镀处理，微电子元件框架的总体形状为长方形薄片状，其包括铝基散热体，环氧封装体和引脚，环氧封装体两端分别连接有铝基散热体和引脚，在使用之前，需进行表面电镀处理。而在电镀之前，电子元件在电镀前需要水刀机设备用高压水冲去导电引脚上的环氧溢胶，经冲洗后的元件必须干燥后，再流入电镀工序。常用的干燥流程依次为：多级压缩空气风刀吹干、多级热风风刀吹干、冷却。在实际使用的过程中，干燥效率较低，同时需要消耗大量电能转化为热能，能量利用率较低。

专利号CN201811008642公布了一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，第一干燥器位于干燥室的顶部而第二干燥器位于干燥室的底部，同时在干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，传送带通过支架固定在地面上，在干燥室的顶部左端设置有风机，风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，输送管的末端为进气管，而回流管的末端为吸风口，吸风口直接置于干燥室内部，该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，能量利用率大大提高。

目前，在技术上存在一定不足：1、该装置对微电子器械烘干速度较低导致装置的实用性降低；2、该装置不能对微电子进行旋转烘干导致微电子器械烘干效果降低。

实用新型内容

本实用新型提供一种微电子器件生产用干燥装置，通过支架、输送履带、电动伸缩杆、横板、框架、电机、扇叶和加热丝的相互配合，从而能够快速的对微电子器械进行烘干增加装置的实用性，在通过承载台、旋转气缸、轴承、夹板和弹簧杆的相互配合，从而能够对微电子进行旋转烘干增加烘干效果，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种微电子器件生产用干燥装置，包括底座和电磁阀，所述底座的顶部左侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端安装有横板，所述横板的底部安装有框架，所述框架的内侧壁顶部安装有电机，所述电机的输出端安装有扇叶，所述框架的底部安装有加热丝，所述底座的顶部安装有支架，所述支架的顶部安装有输送履带，所述输送履带的顶部安装有承载台，所述承载台的内侧壁左侧安装有轴承，所述承载台的外侧壁右侧安装有旋转气缸，所述轴承的内侧壁安装有弹簧杆，所述弹簧杆有两组呈对称安装在旋转气缸的输出端，所述弹簧杆的另一端安装有夹板。

可选的，所述底座的外侧壁安装有控制面板。

可选的，所述底座的外侧壁右侧安装有电磁阀，所述电磁阀的输出端与旋转气缸的输入端气动连接。

可选的，所述电磁阀的输入端、电机的输入端和加热丝的输入端均与控制面板的输出端电性连接。

可选的，所述控制面板的输入端与外部电源的输出端电性连接。

本实用新型的有益效果如下：