[实用新型]一种复合型石墨散热片有效
| 申请号: | 202121501233.1 | 申请日: | 2021-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN215011322U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 卢强 | 申请(专利权)人: | 苏州久鋐电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 李小叶 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合型 石墨 散热片 | ||
本实用新型公开了一种复合型石墨散热片,包括散热片主体,所述散热片主体的下端安装有导热座,所述散热片主体的上端安装有二号散热副架、散热主架与一号散热副架,所述二号散热副架、散热主架、一号散热副架之间开设有散热槽,所述导热座的一侧安装有一号定位贴板,所述导热座的另一侧安装有二号定位贴板,所述一号定位贴板的下端外表面固定连接有剥离胶,所述剥离胶的外表面连接有可剥离膜。本实用新型所述的一种复合型石墨散热片,设有多功能可拆导热底座与复合型散热主架,能够方便更好的对电子元件进行导热操作,便于进行拆装,还可以增加装置的散热效果,采用复合型材料,散热性能更为优异,带来更好的使用前景。
技术领域
本实用新型涉及石墨散热片领域,特别涉及一种复合型石墨散热片。
背景技术
复合型石墨散热片是一种进行电子元件散热的支撑设备,随着手机产品的飞速发展,手机成本的压缩,现在的原有的石墨加工需求,已经满足不了现在的市场,为组装方便,提升组装效率,我们需要将组装考虑进石墨的加工,所以目前客户需要集成产品石墨散热,绝缘,导电一体的石墨产品,所以根据市场需求我们研发出一套复合加工工艺,来满足市场需求,随着科技的不断发展,人们对于复合型石墨散热片的制造工艺要求也越来越高。
现有技术中,授权公告号为CN201820368397.3的专利公开了一种压缩合成的石墨散热片,其石墨基体采用石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成,具有极高导热系数和较高的散热效果,结构简单,实用性强,节约生产成本,现有的复合型石墨散热片在使用时存在一定的弊端,首先,在进行使用的时候,散热效果达不到很好的要求,不能很方便的进行安装,定位较为麻烦,不利于人们的使用,还有,在进行使用的时候,使用强度较差,散热性能不佳,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种复合型石墨散热片。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种复合型石墨散热片,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种复合型石墨散热片,包括散热片主体,所述散热片主体的下端安装有导热座,所述散热片主体的上端安装有二号散热副架、散热主架与一号散热副架,所述二号散热副架、散热主架、一号散热副架之间开设有散热槽。
优选的,所述导热座的一侧安装有一号定位贴板,所述导热座的另一侧安装有二号定位贴板,所述一号定位贴板的下端外表面固定连接有剥离胶,所述剥离胶的外表面连接有可剥离膜,所述导热座的内部固定连接有导热硅脂与导热片。
优选的,所述散热主架的内部固定连接有石墨芯片、铜合金、铝合金与散热鳍片,所述铜合金位于石墨芯片的外表面,所述铝合金位于铜合金的外表面,所述散热鳍片位于铝合金的外表面。
优选的,所述导热座与一号定位贴板、二号定位贴板之间设置有固定块,所述导热座的两侧通过固定块与一号定位贴板、二号定位贴板的内侧固定连接,所述一号定位贴板、二号定位贴板的下端外表面通过剥离胶与可剥离膜的内表面为可拆卸连接。
优选的,所述导热座与导热硅脂、导热片之间通过层压的方式一体成型。
优选的,所述散热主架与石墨芯片、铜合金、铝合金、散热鳍片之间通过浇注的方式一体成型。
优选的,所述散热片主体与散热主架之间设置有焊接座,所述散热片主体的上端通过焊接座与散热主架的下端固定连接。
优选的,所述散热片主体与二号散热副架、一号散热副架之间设置有焊接支座,所述散热片主体的上端两侧通过焊接支座与二号散热副架、一号散热副架的下端固定连接。
优选的,所述散热片主体与导热座之间设置有定位连接座,所述散热片主体的下端外表面通过定位连接座与导热座的上端外表面固定连接。
优选的,所述二号散热副架、散热主架、一号散热副架均采用浇注的方式一体成型。
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