[实用新型]一种复合型石墨散热片有效
| 申请号: | 202121501233.1 | 申请日: | 2021-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN215011322U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 卢强 | 申请(专利权)人: | 苏州久鋐电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 李小叶 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合型 石墨 散热片 | ||
1.一种复合型石墨散热片,包括散热片主体(1),其特征在于:所述散热片主体(1)的下端安装有导热座(6),所述散热片主体(1)的上端安装有二号散热副架(16)、散热主架(3)与一号散热副架(4),所述二号散热副架(16)、散热主架(3)、一号散热副架(4)之间开设有散热槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述导热座(6)的一侧安装有一号定位贴板(5),所述导热座(6)的另一侧安装有二号定位贴板(11),所述一号定位贴板(5)的下端外表面固定连接有剥离胶(7),所述剥离胶(7)的外表面连接有可剥离膜(8),所述导热座(6)的内部固定连接有导热硅脂(9)与导热片(10)。
3.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述散热主架(3)的内部固定连接有石墨芯片(12)、铜合金(13)、铝合金(14)与散热鳍片(15),所述铜合金(13)位于石墨芯片(12)的外表面,所述铝合金(14)位于铜合金(13)的外表面,所述散热鳍片(15)位于铝合金(14)的外表面。
4.根据权利要求2所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述导热座(6)与一号定位贴板(5)、二号定位贴板(11)之间设置有固定块,所述导热座(6)的两侧通过固定块与一号定位贴板(5)、二号定位贴板(11)的内侧固定连接,所述一号定位贴板(5)、二号定位贴板(11)的下端外表面通过剥离胶(7)与可剥离膜(8)的内表面为可拆卸连接。
5.根据权利要求2所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述导热座(6)与导热硅脂(9)、导热片(10)之间通过层压的方式一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述散热主架(3)与石墨芯片(12)、铜合金(13)、铝合金(14)、散热鳍片(15)之间通过浇注的方式一体成型。
7.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述散热片主体(1)与散热主架(3)之间设置有焊接座,所述散热片主体(1)的上端通过焊接座与散热主架(3)的下端固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述散热片主体(1)与二号散热副架(16)、一号散热副架(4)之间设置有焊接支座,所述散热片主体(1)的上端两侧通过焊接支座与二号散热副架(16)、一号散热副架(4)的下端固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述散热片主体(1)与导热座(6)之间设置有定位连接座,所述散热片主体(1)的下端外表面通过定位连接座与导热座(6)的上端外表面固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种复合型石墨散热片,其特征在于:所述二号散热副架(16)、散热主架(3)、一号散热副架(4)均采用浇注的方式一体成型。
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