[实用新型]发光装置及包括其的发光模块

说明书

本实用新型提供一种发光装置及包括其的发光模块。发光装置包括载体、发光二极管芯片、封装体及光型调整结构。发光二极管芯片置于载体上表面，且发光二极管芯片具有与载体上表面平行的发光二极管芯片出光面。封装体覆盖该发光二极管芯片及部分的该载体上表面，而光型调整结构设置于该封装体上。光型调整结构对应于发光二极管芯片的光轴设置，用以允许该发光二极管芯片的光轴附近的光束部分穿透且部分反射。据此，包括多个发光装置的发光模块能具有更均一的出光效果。

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置及包括其的发光模块，更具体而言，涉及一种包括光型调整结构的发光装置及包括其的发光模块。

背景技术

在显示装置不断朝向薄型化发展的产业趋势中，应用于这些显示装置的发光装置亦有相应的微型化需求。就现今而言，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)芯片因为具有较小的元件尺寸、高效率、高亮度、高可靠度及较短的反应时间等特性，已被广泛用于上述发光装置中。

请参阅图1A、图1B及图2。图1A为现有技术的发光装置的剖面示意图；图1B为现有技术的发光装置的光型示意图；而图2为现有技术的发光模块的剖面示意图。如图1A所示，一般而言，发光装置L’包括载体1’、设置于载体1’上的发光二极管芯片2’、及覆盖该发光二极管芯片的封装体3’，而由发光二极管芯片2’发射的光束通过封装体3’射出并具有光型R’。接着，如图2所示，在发光模块M’中，由各发光装置L’发出的光型R’投射于扩散板M4’上，进而产生照明效果。

由图1A可知，发光装置L’的光型R’决定了发光装置L’的发光角度的宽广与否，而当发光装置L’具有较大的发光角度时，可减少应用于单一发光模块M’中的发光装置L’的数量，亦可降低在发光模块中进行混光所需的光学距离(Optical Distance，OD)。因此，在现有技术中，如何在减少发光装置L’的数量下确保薄型化的发光模块M’的发光功效，为本技术领域欲解决的问题之一。

除此之外，对现有技术的发光装置L’而言，如图1B所示，其光型R’在0度的出光角度下具有较大的出光强度，而在正负45度出光角度附近的光束的强度较弱。因此，此特性也将对发光模块M’的出光均匀性产生不利的影响。换句话说，基于发光模块L’的光型的强度分布，包括多个发光模块L’的发光模块M’的出光面会出现亮暗不均现象。举例而言，发光模块M’的出光面可能出现栅栏纹路或是网格纹路，使得照明效果不佳。如此一来，发光模块M’中的发光装置L’的数量与排列方式需要进一步进行安排及设计，以解决上述技术问题。

因此，有需要提供一种经过改良的发光装置及包括其的发光模块，其能有效使得发光装置所发出的光均匀化，以达到所欲的照明效果。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种发光装置及包括其的发光模块，发光装置所包括的光型调整结构允许该发光二极管芯片出光面射出的正向光束或发光二极管芯片的光轴附近的光束部分穿透且部分反射，藉此在符合制造成本及生产效率的情形下大幅改善薄型化发光模块的出光效果。

本实用新型的一实施例提供一种发光装置，其包括一载体、一发光二极管芯片、一封装体，以及一光型调整结构。该载体具有一载体上表面，且该载体上表面包括至少一导电图案。该发光二极管芯片设置于该载体上表面，并与该至少一导电图案电性连接，其中，该发光二极管芯片具有与该载体上表面平行的一发光二极管芯片出光面。该封装体覆盖该发光二极管芯片及部分的该载体上表面。该光型调整结构设置于该封装体上，其中，该光型调整结构于该载体上表面的投影区域与该发光二极管芯片于该载体上表面的投影区域至少部分重叠，且该光型调整结构用以允许该发光二极管芯片出光面射出的正向光束部分穿透且部分反射。

在本实用新型的一个较佳实施例中，该光型调整结构是通过激光蚀刻而形成于该封装体上的一消光层。

在本实用新型的一个较佳实施例中，该消光层于该载体上表面的投影区域及该发光二极管芯片于该载体上表面的投影区域皆呈矩形，且该等矩形的各自的长轴是彼此垂直，且该些矩形的各自中心点位置大致重叠。