[实用新型]发光装置及包括其的发光模块

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

载体，其具有载体上表面，且所述载体上表面包括至少一导电图案；

发光二极管芯片，其设置于所述载体上表面，并与所述至少一导电图案电性连接，其中，所述发光二极管芯片具有与所述载体上表面平行的发光二极管芯片出光面；

封装体，其覆盖所述发光二极管芯片及部分的所述载体上表面；以及

光型调整结构，其设置于所述封装体上，其中，所述光型调整结构于所述载体上表面的投影区域与所述发光二极管芯片于所述载体上表面的投影区域至少部分重叠，且所述光型调整结构用以允许所述发光二极管芯片出光面射出之正向光束部分穿透且部分反射。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述光型调整结构是通过激光蚀刻而形成于所述封装体上的消光层。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述消光层于所述载体上表面的投影区域及所述发光二极管芯片于所述载体上表面的投影区域皆呈矩形，且所述矩形的各自的长轴是彼此垂直，且所述多个矩形的各自中心点位置大致重叠。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述光型调整结构是通过点胶而形成于所述封装体上的消光胶体。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述消光胶体于所述载体上表面的投影区域大于或等于所述发光二极管芯片于所述载体上表面的投影区域。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，还进一步包括凸胶层，其中，所述凸胶层覆盖所述消光胶体及所述封装体。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还进一步包括分散式布拉格反射层，其设置于所述发光二极管芯片上。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还进一步包括反射墙体，其设置于所述载体上表面且围绕所述封装体的侧面。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还进一步包括透光墙体，其设置于所述载体上表面且围绕所述封装体的侧面，其中，所述封装体的折射率与所述透光墙体的折射率相异。

10.一种发光模块，其特征在于，包括：

电路基板；

多如权利要求1所述的发光装置，其设置于所述电路基板上并与所述电路基板电性连接；

透光保护层，其覆盖所述多个发光装置，其中，由所述发光装置射出的光束通过所述透光保护层并由所述透光保护层的一上表面射出；以及

波长转换层，其用以接收由所述透光保护层上表面射出的光束，并使所接收的光束的波长转换为另一波长后，使所述光束由所述波长转换层射出。

11.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，所述透光保护层的折射率与所述封装体的折射率相异。

12.根据权利要求11所述的发光模块，其特征在于，所述透光保护层的折射率小于所述封装体的折射率。

13.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，还进一步包含扩散板，其设置于所述波长转换层及所述透光保护层之间。

14.根据权利要求13所述的发光模块，其特征在于，所述载体上表面至所述扩散板的距离H与所述多个发光装置彼此间的最小间距P的一比值介于0.25至0.5之间。

15.根据权利要求10所述的发光模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面及与所述上表面相对的一下表面，所述发光装置是设置于所述电路基板的所述上表面，且所述电路基板下表面与所述透光保护层上表面之间的距离不大于0.35毫米。