[实用新型]一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构

说明书

本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，公开了一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极、陶瓷介质、外电极、镍镀层以及锡镀层，所述陶瓷介质的内部等间距设置有若干个所述内电极，所述陶瓷介质的两端皆包裹有所述外电极，所述内电极的一端皆延伸至所述陶瓷介质的外部并与对应的所述外电极相互接触，所述外电极的外侧依次镀设有所述镍镀层、所述锡镀层。本实用新型通过在内电极靠近外电极的一端对称开设两个呈直角三角形的切口，使得内电极向外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，具体是一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构。

背景技术

随着MLCC的尺寸越来越小，容量越来越高，设计余量就越来越小，即多层陶瓷电容的保护层、左右Gap量越来越小。又由于封端工艺采用DIP工艺，外电极形成一个弧形面，在产品(如附图3、附图4)边缘处的外电极较薄，因此在电镀时容易在外电极较薄处造成镀液渗透，进而在使用过程中容易劣化，降低产品使用年限。

因此，本领域技术人员提供了一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构，包括内电极、陶瓷介质、外电极、镍镀层以及锡镀层，所述陶瓷介质的内部等间距设置有若干个所述内电极，所述陶瓷介质的两端皆包裹有所述外电极，所述内电极的一端皆延伸至所述陶瓷介质的外部并与对应的所述外电极相互接触，所述外电极的外侧依次镀设有所述镍镀层、所述锡镀层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述内电极靠近所述外电极的一端对称开设有两个切口，且所述切口皆呈直角三角形，使得所述内电极向所述外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看所述内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的所述外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从所述外电极的薄弱位置处向内渗透。

作为本实用新型再进一步的方案：所述陶瓷介质的拐角位置处皆呈圆弧形，所述外电极、所述镍镀层以及所述锡镀层的表面皆呈椭圆形，确保接触面光滑无毛刺。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外电极的厚度大于所述镍镀层的厚度，所述镍镀层的厚度等于所述锡镀层的厚度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在内电极靠近外电极的一端对称开设两个呈直角三角形的切口，使得内电极向外电极的连接位置处的宽度逐渐变小，侧向看内电极的宽度很小，且连接位置处集中在中央，从而确保连接位置处的外电极较厚，在电镀时可以防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透，进而避免在使用过程中轻易劣化，尽可能地延长产品使用年限。

附图说明

图1为一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构的主视剖面示意图；

图2为一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构中陶瓷介质的侧视示意图；

图3为图1的对照示意图；

图4为图2的对照示意图。

图中：1、内电极；101、切口；2、陶瓷介质；3、外电极；4、镍镀层；5、锡镀层。

具体实施方式