[实用新型]一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构有效
申请号: | 202121497324.2 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215069657U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 翟世铭;钱华 | 申请(专利权)人: | 元六鸿远(苏州)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/012;H01G4/228;H01G4/232 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 渗透 造成 mlcc 结构 | ||
1.一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构,包括内电极(1)、陶瓷介质(2)、外电极(3)、镍镀层(4)以及锡镀层(5),其特征在于,所述陶瓷介质(2)的内部等间距设置有若干个所述内电极(1),所述陶瓷介质(2)的两端皆包裹有所述外电极(3),所述内电极(1)的一端皆延伸至所述陶瓷介质(2)的外部并与对应的所述外电极(3)相互接触,所述外电极(3)的外侧依次镀设有所述镍镀层(4)、所述锡镀层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构,其特征在于,所述内电极(1)靠近所述外电极(3)的一端对称开设有两个切口(101),且所述切口(101)皆呈直角三角形。
3.根据权利要求1所述的一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构,其特征在于,所述陶瓷介质(2)的拐角位置处皆呈圆弧形,所述外电极(3)、所述镍镀层(4)以及所述锡镀层(5)的表面皆呈椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构,其特征在于,所述外电极(3)的厚度大于所述镍镀层(4)的厚度,所述镍镀层(4)的厚度等于所述锡镀层(5)的厚度。
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