[实用新型]一种芯片倒模装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片倒模装置，包括机箱，机箱的一侧面上设有用于固定芯片主板的限位板，机箱内设有模型槽，模型槽开口向左穿过机箱的箱壁，机箱中设有进料管，进料管的上端位于机箱的上方，进料管的下端位于机箱中且连接有高温炉，进料管的顶端设有进料斗，进料管上设有用于控制进料或出料的移动组件，机箱内设有冷凝管，冷凝管的一端穿过箱壁与冷凝器相连通，冷凝管的另一端朝向模型槽，限位板对称设有两个，芯片主板与限位板滑动相连。该芯片倒模装置使用便捷，只需要将芯片主板滑动限位在限位板的最右端，便能自动完成装置的进料，控制进料的关闭或开合，且通过冷凝管的作用，加快料的冷却，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片倒模技术领域，具体为一种芯片倒模装置。

背景技术

集成电路又称微电路、晶片/芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。主板是芯片的骨架，普通芯片为方形，在面对一些特征结构的设备时，还需要对主板进行改进，以匹配设备，满足设备预留的安装空间，在对主板改进的过程中，芯片倒模时常用到。

普通的倒模设备操作复杂，需要工作人员不断进行启停操作，如进料时需要工作人员打开进料按钮，不需要进料时需要工作人员关闭进料按钮，存在效率低下的问题，

鉴于此，我们在现有产品的基础上进行技术创新，提出一种芯片倒模装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片倒模装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片倒模装置，包括机箱，机箱的一侧面上设有用于固定芯片主板的限位板，机箱内设有模型槽，模型槽开口向左穿过机箱的箱壁，机箱中设有进料管，进料管的上端位于机箱的上方，进料管的下端位于机箱中且连接有高温炉，进料管的顶端设有进料斗，进料管上设有用于控制进料或出料的移动组件。

优选的，机箱上设有冷凝器，机箱内设有冷凝管，冷凝管的一端穿过箱壁与冷凝器相连通，冷凝管的另一端朝向模型槽。

优选的，冷凝管上设有用于悬挂冷凝管的挂钩。

优选的，限位板为U型结构，限位板对称设有两个，芯片主板与限位板滑动相连。

优选的，移动组件包括转盘，转盘上设有转轴，转轴上设有驱动器，驱动器镶嵌在机箱的上表面上。

优选的，转盘上设有上下相通的通槽。

优选的，进料管内设有进料腔，位于进料管上端的进料腔的内径与通槽的宽度一致。

优选的，进料斗呈开口向上的喇叭状结构，进料斗的底端与进料管的上端相连通。

优选的，高温炉上设有控制器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该芯片倒模装置使用便捷，只需要将芯片主板滑动限位在限位板的最右端，便能自动完成装置的进料，且当模型槽中的料满了之后，转盘上的通槽恰好与进料腔的位置错开，自动关闭进料过程，而当模型槽中需要进料时，通槽又恰好移动至进料腔中，自动化程度高，具有更广泛的市场前景。

2.本申请中的倒模装置在进料完成后，通过冷凝管的作用，加快料的冷却，缩短料的冷却时间，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的模型槽的左视图；

图2为本实用新型的芯片主板安装后的结构示意图；

图3为本实用新型的内部结构示意图；

图4为本实用新型的通槽的结构示意图。