[实用新型]一种芯片倒模装置

权利要求书

1.一种芯片倒模装置，包括机箱（1），其特征在于：机箱（1）的一侧面上设有用于固定芯片主板（20）的限位板（2），机箱（1）内设有模型槽（3），模型槽（3）开口向左穿过机箱（1）的箱壁，机箱（1）中设有进料管（4），进料管（4）的上端位于机箱（1）的上方，进料管（4）的下端位于机箱（1）中且连接有高温炉（5），进料管（4）的顶端设有进料斗（6），进料管（4）上设有用于控制进料或出料的移动组件（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：机箱（1）上设有冷凝器（8），机箱（1）内设有冷凝管（9），冷凝管（9）的一端穿过箱壁与冷凝器（8）相连通，冷凝管（9）的另一端朝向模型槽（3）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：冷凝管（9）上设有用于悬挂冷凝管（9）的挂钩（10）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：限位板（2）为U型结构，限位板（2）对称设有两个，芯片主板（20）与限位板（2）滑动相连。

5.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：移动组件（7）包括转盘（11），转盘（11）上设有转轴（12），转轴（12）上设有驱动器（13），驱动器（13）镶嵌在机箱（1）的上表面上。

6.根据权利要求5所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：转盘（11）上设有上下相通的通槽（14）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：进料管（4）内设有进料腔（15），位于进料管（4）上端的进料腔（15）的内径与通槽（14）的宽度一致。

8.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：进料斗（6）呈开口向上的喇叭状结构，进料斗（6）的底端与进料管（4）的上端相连通。

9.根据权利要求1所述的一种芯片倒模装置，其特征在于：高温炉（5）上设有控制器（16）。