[实用新型]板卡及其盖体结构有效

专利信息
申请号: 202121494347.8 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215379628U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 安徽寒武纪信息科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/00;H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李小波;黄健
地址: 231283 安徽省合肥市高新区习友路3333*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 板卡 及其 结构
【说明书】:

实用新型提供一种板卡盖体结构,其包括第一盖体和第二盖体;第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个第一侧壁之间的第一盖板,第一侧壁设有卡块;第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个第二侧壁之间的第二盖板,第二盖体设有卡槽;第一盖体与第二盖体扣合连接,卡块与卡槽卡合连接;卡块被构造成包括连接部和限位部,连接部的两端分别连接限位部和第一侧壁,限位部用于限制第一盖体相对于第二盖体沿垂直于第一侧壁的方向移动。本实用新型还提供一种板卡,其包括所述的板卡盖体结构,设置有AI芯片的电路板以及散热器。本实用新型提供的板卡及其盖体结构,能实现多个方向的限位,避免板卡的盖体固定结构不良。

技术领域

本实用新型涉及人工智能技术领域,尤其涉及一种板卡及其盖体结构。

背景技术

随着人工智能芯片的快速发展,基于PCIE(peripheral component interconnectexpress,高速串行计算机扩展总线标准)架构的人工智能板卡广泛应用于数据中心、服务器等场景。

板卡一般包括上盖、基座、散热器和装有AI(artificial intelligence,人工智能)芯片的电路板,上盖和基座之间通过多颗螺钉进行固定,散热器安装在上盖和基座所围成的散热风道内,电路板安装在基座的底面。

然而,采用多颗螺钉固定上盖和基座,组装过程复杂、效率低,且在长时间使用后,螺钉容易出现滑牙现象,导致上盖和基座无法装配紧固,尤其是在反复拆装上盖和基座的情形下,上盖和基座之间非常容易出现盖体固定结构不良的情况。

实用新型内容

针对现有技术中的上述缺陷,本实用新型提供一种板卡及其盖体结构,以解决现有板卡组装过程复杂且在组装过程中容易出现盖体固定结构不良的问题。

根据本实用新型的一些实施例,提供一种板卡盖体结构,其包括第一盖体和第二盖体;所述第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个所述第一侧壁之间的第一盖板,所述第一侧壁设有卡块;所述第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个所述第二侧壁之间的第二盖板,所述第二盖体设有卡槽;所述第一盖体与所述第二盖体扣合连接,所述卡块与所述卡槽卡合连接;所述卡块被构造成包括连接部和限位部,所述连接部的两端分别连接所述限位部和所述第一侧壁,所述限位部用于限制所述第一盖体相对于所述第二盖体沿垂直于所述第一侧壁的方向移动。

本实用新型提供的板卡盖体结构,将卡块滑入卡槽滑动到位即可完成第一盖体和第二盖体的组合,相较于螺钉连接,更加简便快捷。卡块限位部可与卡槽附近的壁厚配合,实现前后方向的限位;连接部也可以与后段卡槽Z 方向的槽宽或卡槽与侧壁顶端之间的壁宽配合,以实现上下方向的限位,从而避免组装后的板卡,第一盖体和第二盖体之间上下前后大幅度的晃动、不够稳固。

在一种实现方式中,所述卡槽被构造成包括相连接的进入段和锁止段;所述锁止段包括前段和后段,所述第二侧壁包括与所述前段相对应的第一部分以及与所述后段相对应的第二部分,所述第一部分的壁厚小于所述第二部分的壁厚,并且所述第一部分和第二部分的内表面通过导向斜面过渡。第一部分的壁厚较小提高了组装过程中卡块在卡槽中移动的顺畅度;导向斜面能够提高卡块从前段向后段滑动的过程的顺畅度。

在一种实现方式中,所述连接部的长度比所述后段的壁厚大0.1~0.5mm。具体限制了盖体间前后晃动的范围,避免晃动过大。

在一种实现方式中,所述锁止段的长度比所述连接部沿所述卡槽长度方向的宽度大至少3mm。较长的锁止段能够防止卡块脱出。

在一种实现方式中,所述卡槽位于所述第二侧壁,所述进入段为与所述第一盖板垂直的第一长条形开口,所述锁止段为与所述第一盖板平行的第二长条形开口,所述第二长条形开口与第一长条形开口相连通;所述卡块为T 形钉,所述T形钉的竖直段为所述连接部,所述T形钉的水平段为所述限位部。T形钉可用硬质合金制成,以减少变形可能,提高使用寿命。

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