[实用新型]板卡及其盖体结构

权利要求书

1.一种板卡盖体结构，其特征在于，包括第一盖体和第二盖体；

所述第一盖体包括两个相对设置的第一侧壁以及位于两个所述第一侧壁之间的第一盖板，所述第一侧壁设有卡块；

所述第二盖体包括两个相对设置的第二侧壁以及位于两个所述第二侧壁之间的第二盖板，所述第二盖体设有卡槽；

所述第一盖体与所述第二盖体扣合连接，所述卡块与所述卡槽卡合连接；

所述卡块被构造成包括连接部和限位部，所述连接部的两端分别连接所述限位部和所述第一侧壁，所述限位部用于限制所述第一盖体相对于所述第二盖体沿垂直于所述第一侧壁的方向移动。

2.根据权利要求1所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡槽被构造成包括相连接的进入段和锁止段；所述锁止段包括前段和后段，所述第二侧壁包括与所述前段相对应的第一部分以及与所述后段相对应的第二部分，所述第一部分的壁厚小于所述第二部分的壁厚，并且所述第一部分和第二部分的内表面通过导向斜面过渡。

3.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述连接部的长度比所述后段的壁厚大0.1～0.5mm。

4.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述锁止段的长度比所述连接部沿所述卡槽长度方向的宽度大至少3mm。

5.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡槽位于所述第二侧壁，所述进入段为与所述第一盖板垂直的第一长条形开口，所述锁止段为与所述第一盖板平行的第二长条形开口，所述第二长条形开口与第一长条形开口相连通；

所述卡块为T形钉，所述T形钉的竖直段为所述连接部，所述T形钉的水平段为所述限位部。

6.根据权利要求5所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述第一盖板、所述第一侧壁、所述第二盖板以及所述第二侧壁共同围合成板卡的散热风道；所述第二侧壁的内表面设置有内凹部，并且当所述第一盖体和所述第二盖体处于锁紧状态时，所述内凹部用于容纳所述限位部，所述限位部的内表面或自由端与所述第二侧壁的内表面平齐，不对所述散热风道造成影响。

7.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡槽位于所述第二侧壁以及所述第二侧壁与所述第二盖板的连接处，所述进入段为与所述第一盖板垂直的第三长条形开口，所述锁止段为与所述第一盖板平行的第四长条形开口，所述第四长条形开口形成在所述第二盖板与所述第二侧壁的连接处，所述第三长条形开口与第四长条形开口相连通；

所述卡块为L形板，所述L形板的水平段为所述连接部，所述L形板的竖直段为所述限位部，所述连接部与所述第一侧壁的自由端连接。

8.根据权利要求7所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述第一盖板、所述第一侧壁、所述第二盖板以及所述第二侧壁共同围合成散热风道；当所述第一盖体和所述第二盖体处于锁紧状态时，所述限位部的自由端与所述第二盖板的内表面平齐，不对所述散热风道造成影响。

9.根据权利要求2所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述锁止段与所述进入段的连接处以及所述进入段的入口处均为圆滑过渡。

10.根据权利要求1-9任一项所述的板卡盖体结构，其特征在于，所述卡块设置在所述第一侧壁的内表面。

11.一种板卡，其特征在于，包括权利要求1-10任一所述的板卡盖体结构，设置有AI芯片的电路板以及散热器；

所述板卡盖体结构的第二盖板上设置有安装口，所述电路板设置在所述第二盖板的外表面，所述安装口用于放置所述AI芯片，所述散热器设置在所述板卡盖体结构的散热风道内，所述散热器与所述AI芯片相接触。