[实用新型]一种核心板及计算机设备有效
申请号: | 202121491032.8 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215298224U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 郭峰 | 申请(专利权)人: | 龙芯中科(成都)技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/40 | 分类号: | G06F13/40;G06F13/42 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 610212 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 核心 计算机 设备 | ||
本实用新型实施例提供了一种核心板及计算机设备,涉及计算机技术领域,核心板包括CPU、桥片和COM‑HPC连接器;所述CPU和所述桥片通过总线电连接;其中,所述CPU和所述桥片均为独立芯片;所述桥片与所述COM‑HPC连接器电连接。本实用新型中提供的核心板,在核心板上使用CPU和桥片两个独立的芯片模块进行数据的处理,更便于实现CPU或者桥片的更新升级,且单独升级CPU或者桥片的成本较低。此外,还能够基于不同型号的CPU及桥片组合出不同功能系列的核心板,可以满足不同客户的差异化需求。
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,特别是涉及一种核心板及计算机设备。
背景技术
近年来随着通信技术的快速发展和人工智能、边缘计算等概念的引入,以及PCIe(Peripheral Component Interconnect Express,高速串行计算机扩展总线标准)接口标准的进一步演进,COM(模块计算机)向高性能计算方向推进已是大势所趋,COM-HPC(高性能计算模块化电脑)这一技术规范应运而生。COM-HPC的各类高速接口的速率相比COMExpress显著提升且连接器引脚数量增加近双倍。
目前,部分基于COM-HPC技术规范所开发的核心板中包含集成多种功能为一体的芯片组。当需要对芯片组中部分功能的硬件更新升级时,通常需要对核心板整体更新换代,因此,产品的更新升级不够灵活方便,且成本较高。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种核心板及计算机设备,以解决现有核心板更新升级不够灵活方便,且成本较高的问题。
为了解决上述问题,一方面,本实用新型公开了一种核心板,所述核心板包括CPU、桥片和COM-HPC连接器;
所述CPU和所述桥片通过总线电连接;其中,所述CPU和所述桥片均为独立芯片;
所述桥片与所述COM-HPC连接器电连接。
可选地,所述桥片的接口覆盖COM-HPC服务器型和/或COM-HPC客户端型
可选地,所述桥片包括PCIE总线接口、ETH接口、USB总线接口、SATA总线接口、音视频接口。
可选地,所述COM-HPC连接器包括主要连接接口和次要连接接口,其中,所述主要连接接口包括电源接口和部分数据传输接口,所述次要连接接口用于扩展所述数据传输接口;
所述桥片的接口与所述主要连接接口和所述次要连接接口一一对应连接。
可选地,所述核心板还包括内存插槽,所述内存插槽与所述CPU电连接,所述内存插槽用于插装内存条。
可选地,所述核心板还包括贴焊固定的板载颗粒内存芯片,所述板载颗粒内存芯片与所述CPU电连接。
可选地,所述CPU包括至少两个DDR总线接口,所述DDR总线接口用于扩展内存。
可选地,所述核心板为Size A、Size B、Size C、Size D、Size E中任一种类型。
另一方面,本实用新型还公开了一种计算机设备,包括底板及上述的任一种核心板;
所述底板与所述核心板通过所述COM-HPC连接器电连接。
可选地,所述COM-HPC连接器包括COM-HPC插座或COM-HPC插头;
所述COM-HPC插座集成于所述核心板上,所述COM-HPC插头集成于所述底板上,所述COM-HPC插座与所COM-HPC插头插接电连接;或,
所述COM-HPC插座集成于所述底板上,所述COM-HPC插头集成于所述核心板上,所述COM-HPC插座与所述COM-HPC插头插接电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于龙芯中科(成都)技术有限公司,未经龙芯中科(成都)技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121491032.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水性木器漆用原料上料装置
- 下一篇:一种用于实验室测试的照相箱