[实用新型]一种核心板及计算机设备有效

专利信息
申请号: 202121491032.8 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215298224U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 郭峰 申请(专利权)人: 龙芯中科(成都)技术有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 610212 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 核心 计算机 设备
【权利要求书】:

1.一种核心板,其特征在于,包括:所述核心板包括CPU、桥片和COM-HPC连接器;

所述CPU和所述桥片通过总线电连接;其中,所述CPU和所述桥片均为独立芯片;

所述桥片与所述COM-HPC连接器电连接。

2.根据权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述桥片的接口覆盖COM-HPC服务器型和/或COM-HPC客户端型。

3.根据权利要求2所述的核心板,其特征在于,所述桥片至少包括PCIE总线接口、ETH接口、USB总线接口、SATA总线接口、音视频接口。

4.根据权利要求3所述的核心板,其特征在于,所述COM-HPC连接器包括主要连接接口和次要连接接口,其中,所述主要连接接口包括电源接口和部分数据传输接口,所述次要连接接口用于扩展所述数据传输接口;

所述桥片的接口与所述主要连接接口和所述次要连接接口一一对应连接。

5.根据权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述核心板还包括内存插槽,所述内存插槽与所述CPU电连接,所述内存插槽用于插装内存条。

6.根据权利要求1所述的核心板,其特征在于,所述核心板还包括贴焊固定的板载颗粒内存芯片,所述板载颗粒内存芯片与所述CPU电连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的核心板,其特征在于,所述CPU包括至少两个DDR总线接口,所述DDR总线接口用于扩展内存。

8.根据权利要求1-6任一项所述的核心板,其特征在于,所述核心板为Size A、Size B、Size C、Size D、Size E中任一种类型。

9.一种计算机设备,其特征在于,包括底板及权利要求1-8任一项所述的核心板;

所述底板与所述核心板通过所述COM-HPC连接器电连接。

10.根据权利要求9所述的计算机设备,其特征在于,所述COM-HPC连接器包括COM-HPC插座或COM-HPC插头;

所述COM-HPC插座集成于所述核心板上,所述COM-HPC插头集成于所述底板上,所述COM-HPC插座与所COM-HPC插头插接电连接;或,

所述COM-HPC插座集成于所述底板上,所述COM-HPC插头集成于所述核心板上,所述COM-HPC插座与所述COM-HPC插头插接电连接。

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