[实用新型]一种轻量化的晶振减震结构

说明书

本实用新型是一种轻量化的晶振减震结构，其结构包括晶振和发泡硅胶，晶振位于顶部设有电路板的盒体内，晶振位于电路板下方，发泡硅胶填充在晶振与盒体内壁之间空隙中。本实用新型的优点：结构设计合理，采用发泡硅胶填充在晶振与盒体的空隙中，对晶振起到有效的减震作用，且轻量化，且高、低温(‑50～150℃)对发泡硅胶的硬度影响较小，不易损坏，性能优良，十分适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及的是一种轻量化的晶振减震结构。

背景技术

目前在各国航空工业领域中，常用到晶振。

现有技术中，晶振自带的减震方式多为钢丝减震法，在振动量级大时，钢丝可能会断裂，造成产品故障。且航空产品追求轻量化。基于上述现状，亟需一种轻量化、耐用的晶振减震实现方式。

发泡硅胶包括A、B两部分，常规为白色，调和后在室温下固化、硫化后呈柔软的弹性体，质轻。发泡硅胶邵氏硬度为5度，高、低温(-50～150℃)对其硬度影响较小，性能优良。

实用新型内容

本实用新型提出的是一种轻量化的晶振减震结构，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，采用发泡硅胶实现对晶振进行有效减震且经久耐用，且轻量化。

本实用新型的技术解决方案：一种轻量化的晶振减震结构，其结构包括晶振和发泡硅胶，晶振位于顶部设有电路板的盒体内，晶振位于电路板下方，发泡硅胶填充在晶振与盒体内壁之间空隙中。

优选的，所述的晶振顶面接触电路板底面，发泡硅胶填充在晶振侧面下部上和底面上。

本实用新型的优点：结构设计合理，采用发泡硅胶填充在晶振与盒体的空隙中，对晶振起到有效的减震作用，且轻量化，且高、低温(-50～150℃)对发泡硅胶的硬度影响较小，不易损坏，性能优良，十分适合推广使用。

附图说明

图1是本实用新型轻量化的晶振减震结构的结构示意图。

图2是国军标GJB 150.16A－2009振动环境下试验中频率和加速度密度关系图。

图3是采用本实用新型轻量化的晶振减震结构前后动态相位噪声4-5dBc/Hz变化对比图。

图中的1是盒体、2是电路板、3是晶振、4是发泡硅胶。

具体实施方式

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种轻量化的晶振减震结构，其结构包括晶振3和发泡硅胶4，晶振3位于顶部设有电路板2的盒体1内，晶振3位于电路板2下方，发泡硅胶4填充在晶振3与盒体1内壁之间空隙中。

所述的晶振3顶面接触电路板2底面，发泡硅胶4填充在晶振3侧面下部上和底面上。

根据以上结构，使用时，发泡硅胶分A、B两部分，调和后在室温下固化、硫化后，填充在晶振3与盒体1的空隙中，起到减震作用。

以上所述各部件均为现有技术，本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。