[实用新型]一种轻量化的晶振减震结构有效
| 申请号： | 202121486217.X | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215121522U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 宣俊鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡天路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02;F16F15/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 量化 减震 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种轻量化的晶振减震结构，其特征包括晶振(3)和发泡硅胶(4)，晶振(3)位于顶部设有电路板(2)的盒体(1)内，晶振(3)位于电路板(2)下方，发泡硅胶(4)填充在晶振(3)与盒体(1)内壁之间空隙中。
2.如权利要求1所述的一种轻量化的晶振减震结构，其特征是所述的晶振(3)顶面接触电路板(2)底面，发泡硅胶(4)填充在晶振(3)侧面下部上和底面上。
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