[实用新型]一种PCB板贴片机的料带防尘结构有效

专利信息
申请号: 202121476892.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215379370U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 荣学佳;李泽云;贺术韬 申请(专利权)人: 天津智新电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;B08B17/04;B65G69/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板贴片机 防尘 结构
【说明书】:

本申请涉及PCB板贴片机的领域,尤其是涉及一种PCB板贴片机的料带防尘结构,其设置在用于运输元器件的料带上,料带在贴片机和元器件送料部之间进行运输,所述防尘结构包括用于覆盖料带上元器件的防尘膜,防尘膜两侧分别与料带两侧密封连接。本申请中,减小了外界环境内的灰尘粘附在元器件的概率,进而减少了元器件短路情况的出现,达到提高了PCB电路板生产质量的效果。

技术领域

本申请涉及PCB板贴片机的领域,尤其是涉及一种PCB板贴片机的料带防尘结构。

背景技术

目前PCB板贴片机是一种将PCB板输送至指定位置,再通过移动贴装头将表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备,元器件的贴装是影响PCB电路板质量的重要因素。

在将元器件运送至贴片机内进行贴装的过程中,常采用料带来对元器件进行辅助,将元器件依次放置在料带上,通过料带与元器件之间的摩擦带动来完成对元器件的运输工作。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:在料带运输元器件的过程中,环境内的灰尘会粘附在元器件上,使元器件容易出现短路情况,导致PCB电路板的生产质量差。

实用新型内容

为了提高PCB电路板的生产质量,本申请提供一种PCB板贴片机的料带防尘结构。

本申请提供的一种PCB板贴片机的料带防尘结构采用如下的技术方案:

一种PCB板贴片机的料带防尘结构,设置在用于运输元器件的料带上,料带在贴片机和元器件送料部之间进行运输,所述防尘结构包括用于覆盖料带上元器件的防尘膜,防尘膜两侧分别与料带两侧密封连接。

通过采用上述技术方案,料带带动元器件在贴片机和元器件送料部之间进行运输,由于防尘膜覆盖了元器件,同时防尘膜两侧分别与料带两侧密封连接,防尘膜将元器件与外界环境隔开,减少了灰尘与元器件之间的接触;通过防尘膜的设置,减小了外界环境内的灰尘粘附在元器件的概率,进而减少了元器件短路情况的出现,达到提高了PCB电路板生产质量的效果。

可选的,所述防尘膜与料带之间设置有密封机构,密封机构包括密封卡块和密封卡槽,密封卡块与料带固定连接,密封卡槽开设于防尘膜上,密封卡槽与密封卡块卡接配合。

通过采用上述技术方案,对密封卡块施力,使密封卡块与密封卡槽卡接,从而实现了防尘膜与料带之间的密封连接,将防尘膜两侧封住并进行了固定,提高了防尘膜密封料带的便捷性。

可选的,所述密封卡块与密封卡条之间设置有用于使密封卡槽和密封卡块卡合的卡合件,卡合件与元器件送料部固定连接。

通过采用上述技术方案,利用卡合件来辅助密封卡槽和密封卡块卡密封工作的完成,减小了密封料带的难度系数,同时降低了工作人员的劳动强度。

可选的,所述卡合件外侧套设有防尘罩,防尘罩与元器件进料部固定连接且连通,料带和防尘膜在卡合前均位于防尘罩内。

通过采用上述技术方案,防尘罩将卡合件及卡合前的料带和防尘膜均罩在内部,防尘罩对外界环境的灰尘隔绝在防尘罩外侧,减少灰尘与卡合前料带及防尘膜的接触,进一步提高了防尘机构的防尘效果。

可选的,所述防尘罩开设有穿出口,料带和防尘膜密封卡合后从穿出口穿出防尘罩,穿出口处设置有挡帘,挡帘与防尘罩固定连接。

通过采用上述技术方案,由于料带与防尘膜卡合后从穿出口穿出,又由于穿出口设置有挡帘,挡帘对料带顶部与穿出口之间的缝隙进行遮盖,从而减小灰尘从穿出口进入防尘罩内部的概率,提高了防尘罩内部的防尘效果。

可选的,所述密封卡块和密封卡槽靠近贴片机的一端之间设置有分离件,分离件与贴片机固定连接,分离件将密封卡槽与密封卡块分开。

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