[实用新型]一种抑制分层及树脂飞边的载片台有效
| 申请号： | 202121466866.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215069923U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 荣文超 | 申请（专利权）人： | 无锡通芝微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯阳 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 分层 树脂 载片台 | ||
【权利要求书】：
1.一种抑制分层及树脂飞边的载片台，包括载片台(1)以及用于塑封的树脂体(2)，其特征在于：还包括裸露面(3)、第一凸块(4)、第二凸块(5)、上翘块(6)、压溃槽(7)、凹槽(8)、螺杆(9)和螺纹孔(10)，载片台(1)两端的中部对称设置有第一凸块(4)，载片台(1)的边缘处均匀旋接有若干个第二凸块(5)，第二凸块(5)的一端设置有上翘块(6)，载片台(1)的底端开设有压溃槽(7)，载片台(1)的底端裸露面(3)开设有若干个凹槽(8)，第二凸块(5)一侧的中部设置有螺杆(9)，载片台(1)对应螺杆(9)位置处开设有螺纹孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种抑制分层及树脂飞边的载片台，其特征在于，所述载片台(1)的底面设置有裸露面(3)。
3.根据权利要求1所述的一种抑制分层及树脂飞边的载片台，其特征在于，所述压溃槽(7)开设的数量至少为一圈。
4.根据权利要求1所述的一种抑制分层及树脂飞边的载片台，其特征在于，所述上翘块(6)的上翘角度在0°-90°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
