[实用新型]封装散热板和散热封装器件

说明书

本实用新型的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本实用新型提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种封装散热板和散热封装器件。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，BGA焊球阵列封装(Ball Grid Array Package)的结构广泛应用于半导体行业中。一般采用BGA封装结构通过贴装散热片实现散热，其要求散热片满足散热，通常采用封装模具上设计散热片凹槽，在进行塑封体模压注塑时，散热片顶面接触模具顶部，若该散热片顶面未能有效接触到模具的顶部，此时两者之间存在间隙，在进行注塑塑封料时，容易产生塑封体料溢在散热片表面，一旦散热片顶面留有溢胶，直接会影响散热片散热效率以及产品外观，所以往往要进行去胶处理，直接增加封装成本以及散热片受损风险。并且，由于常规的散热片与塑封体之间为单平面与单平面直接接触，其结合力较小，容易导致散热片脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种封装散热板和散热封装器件，其能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落。

本实用新型的实施例可以这样实现：

第一方面，本实用新型提供一种封装散热板，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积，并防止所述塑封体的塑封料向外溢出；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置在第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；

或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。

在可选的实施方式中，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。