[实用新型]封装散热板和散热封装器件

权利要求书

1.一种封装散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置有第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。

2.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；

或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。

3.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。

4.根据权利要求3所述的封装散热板，其特征在于，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。

6.根据权利要求5所述的封装散热板，其特征在于，所述毛细凹槽组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

7.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的上侧表面还设置有第一环形沟槽，所述第一环形沟槽设置在所述第一挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

8.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二挡胶凸边，所述第二挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止所述塑封体的塑封料向外溢出。

9.根据权利要求8所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二环形沟槽，所述第二环形沟槽设置在所述第二挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

10.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体包括基材层、粘接胶层和散热金属层，所述粘接胶层设置在所述基材层的一侧，所述散热金属层设置在所述粘接胶层远离所述基材层的一侧，所述粘接胶层用于将所述基材层和所述散热金属层粘接在一起。

11.根据权利要求10所述的封装散热板，其特征在于，所述金属层的尺寸小于所述粘接胶层或所述基材层的尺寸，且所述金属层的边缘位于所述切割道的内侧，以防止所述金属层与所述切割道重叠。

12.一种散热封装器件，其特征在于，包括基板、芯片、塑封体和如权利要求1-11任一项所述的封装散热板，所述芯片贴装在所述基板上，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在所述芯片外，所述散热板本体的下侧表面贴装在所述塑封体的表面。