[实用新型]用于料件的支撑转移机构有效
申请号: | 202121445780.2 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215266228U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 胡小辉 | 申请(专利权)人: | 苏州辰轩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 计静静 |
地址: | 215127 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 支撑 转移 机构 | ||
本实用新型公开了一种用于料件的支撑转移机构,包括支撑单元、驱动单元以及铲片单元;所述支撑单元包括支撑基座、用于支撑料件的支撑平台,所述支撑平台设置在所述支撑基座上且位于第一平面内;所述驱动单元能够与所述支撑基座驱动连接,以驱动所述支撑基座相对第一平面转过预设角度;所述铲片单元与转过预设角度的所述支撑基座位于同一平面内,所述铲片单元能够在朝向所述支撑基座移动至预设位置后将料件从所述支撑平台上铲离。本实用新型至少包括以下优点:能够省却外部的转移单元引入,在倾斜状态下进行铲离工序,结合重力的因素,晶元能够较容易地相对所述支撑平台脱落,进而有效地降低铲离难度。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体的是一种用于料件的支撑转移机构。
背景技术
本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息,而不构成现有技术。
晶元是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。目前生产工艺中,还需要对晶元的表面进行加工处理,其中滴蜡工序是比较常见的。由于晶元的厚度较薄,如何有效地对加工后的晶元从承载组件上转移,是目前急需解决的技术问题。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型实施例提供了一种用于料件的支撑转移机构,其能够省却外部的转移单元引入,在倾斜状态下进行铲离工序,结合重力的因素,晶元能够较容易地相对所述支撑平台脱落,进而有效地降低铲离难度。
本申请实施例公开了:一种用于料件的支撑转移机构,包括支撑单元、驱动单元以及铲片单元;
所述支撑单元包括支撑基座、用于支撑料件的支撑平台,所述支撑平台设置在所述支撑基座上且位于第一平面内;
所述驱动单元能够与所述支撑基座驱动连接,以驱动所述支撑基座相对第一平面转过预设角度;
所述铲片单元与转过预设角度的所述支撑基座位于同一平面内,所述铲片单元能够在朝向所述支撑基座移动至预设位置后将料件从所述支撑平台上铲离。
进一步地,包括设置在所述支撑基座上且位于第一平面内的安装平台、位于外部且与所述安装平台机械配合的限位块,所述安装平台能够在所述驱动单元驱动下转过预设角度后与所述限位块抵接。
进一步地,所述支撑基座上设置有转动件,所述支撑平台安装在所述转动件的输出端上,所述转动件能够驱动所述支撑平台间歇式转动。
进一步地,包括能够检测料件位置信息的传感件,所述传感件与所述转动件信号连接。
进一步地,所述铲片单元包括铲片本体、第一推动件和第二推动件,所述铲片本体设置在所述第二推动件的输出端上,所述第一推动件能够推动所述第二推动件朝向料件移动,所述第二推动件能够推动所述铲片本体与料件抵接并将料件铲离所述支撑平台。
进一步地,所述铲片本体呈三棱柱状,所述铲片本体的一个侧壁能够贴合所述支撑平台的表面,所述铲片本体的一个棱边用于铲离料件。
进一步地,包括位于第一平面内的第三推动件,所述支撑单元设置在所述第三推动件上,所述第三推动件能够推动所述支撑单元在第一平面内移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造