[实用新型]一种半导体芯片测试台有效

专利信息
申请号: 202121445745.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN214953943U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 张韶芬 申请(专利权)人: 厦门欣艾博电力科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 代理人: 阮秋咏
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 测试
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体芯片测试台,包括:工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接。该半导体芯片测试台,通过贴合板实现对半导体芯片的左右两端进行夹持固定,从而避免在测试电的过程中,半导体芯片发生移动的情况,且通过承接滑块的移动,不再需要人工进行移动,更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域,具体为一种半导体芯片测试台。

背景技术

半导体芯片通常为在半导体材料上进行浸蚀后进行布线,半导体芯片主要用于计算机核心部件中,因此通过对半导体芯片的使用,开创了信息时代的先河。

但在对半导体芯片加工完成后,需要对半导体芯片进行检测以及测试,常见的测试方式为将半导体芯片直接放置在桌面上,而后通过检测装置进行检测,从而在检测的过程中,半导体芯片的位置极易发生移动,从而影响测试效果,且需要手动对测试装置的位置进行左右改变,从而对半导体芯片的不同位置进行检测,十分费时费力。针对上述问题,急需在原有半导体芯片测试台的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试台,以解决上述背景技术中提出在检测的过程中半导体芯片的位置极易发生移动,需要手动对测试装置的位置进行左右改变的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体芯片测试台,包括:

工作台,下端安装有支撑底座,且所述工作台通过其上端安装的轴承与调节螺杆相互连接;

第一滑块,通过其上端开设的螺纹孔洞与所述调节螺杆相互连接,且所述第一滑块通过所述工作台上开设的凹槽与所述工作台构成滑动连接;

贴合板,设置在所述第一滑块的上端,且所述贴合板与第二滑块构成滑动连接;

移动板,与所述第二滑块相互连接,且所述移动板通过其上端安装的轴承与转动杆相互连接,并且所述转动杆通过所述贴合板上开设的螺纹孔洞与所述贴合板相互连接;

固定套筒,安装在所述工作台上,且所述固定套筒内部安装有推动弹簧;

支撑杆,下端安装有所述推动弹簧,且所述支撑杆上对称设置有2个第三滑块,所述第三滑块通过所述固定套筒上开设的凹槽与所述固定套筒构成滑动连接;

放置板,安装在所述支撑杆的上端。

优选的,所述工作台上安装有设置有倒“L”字形的固定背板,且所述固定背板上放置有电动机,通过上述结构,便于通过固定背板对电动机进行支撑放置。

优选的,所述电动机的输出端与转动轴相互连接,且所述转动轴通过所述固定背板上安装的轴承与所述固定背板构成转动机构,通过上述结构,便于在对转动轴进行支撑的同时不影响转动轴的转动。

优选的,所述转动轴通过承接滑块上开设的螺纹孔洞与承接滑块相互连接,且所述承接滑块设置为“T”字形,并且所述承接滑块通过所述固定背板上开设的凹槽与所述固定背板构成滑动连接,通过上述结构,便于通过转动轴的转动,对承接滑块的位置进行左右改变。

优选的,所述承接滑块下端安装有安装板,且所述安装板下端对称设置有2个电动伸缩杆,通过上述结构,便于通过承接滑块的移动,带动安装板进行移动。

优选的,所述电动伸缩杆下端安装有检测板,且所述检测板设置为方形板状结构,并且所述检测板下端安装有接触探针,通过上述结构,便于在检测板与接触探针的作用下,对半导体芯片进行测试。

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